記者 李興(xing) 彩 

隨著5G大規模商用加速，站在風口的PCB（Printed Circuit Board，印製電路板）產(chan) 業(ye) 正成為(wei) 更多公司的核心發力點。

1月8日晚間，光韻達公告稱，經董事會(hui) 審議，同意公司將“激光精密智能加工中心建設項目”中的4000萬(wan) 元募集資金變更用於(yu) “PCB激光鑽孔無人工廠”項目。

“PCB激光鑽孔無人工廠”項目計劃總投資額為(wei) 2.44億(yi) 元，項目將建設自動化生產(chan) 線，新增50台激光鑽孔設備，應用於(yu) PCB激光鑽孔服務，進一步提升公司生產(chan) 規模，增強公司競爭(zheng) 實力，擴大公司的品牌效應。

光韻達為(wei) 何此時開建PCB激光鑽孔無人工廠？

答案就是5G為(wei) PCB產(chan) 業(ye) 提供了新的發展機遇。有電子行業(ye) 分析師接受記者采訪時介紹，建設PCB激光鑽孔無人工廠項目，光韻達擁有四大優(you) 勢：一是5G帶動電子產(chan) 業(ye) 發展，給PCB帶來新的發展機遇和市場需求，5G時代PCB鑽孔數量可能是4G時代的1.5至2倍；二是光韻達自身有良好技術積累，能夠做全係列的激光鑽孔；三是光韻達在自動化智能化方麵也有深厚積澱；四是潛在客戶充足，光韻達與(yu) 多家知名PCB製造企業(ye) 有長期穩定的合作，可確保項目順利實施。

光韻達表示，5G產(chan) 業(ye) 快速發展，未來將孕育出諸多新興(xing) 信息產(chan) 品和服務行業(ye) ，眾(zhong) 多的應用場景必然催生出對PCB的巨量需求。

在政策上，相關(guan) 部門出台了《印製電路板行業(ye) 規範條件》《印製電路板行業(ye) 規範公告管理暫行辦法》等政策和相關(guan) 規定。

在PCB技術升級態勢下，PCB激光鑽孔業(ye) 務也麵臨(lin) 更廣闊的市場需求。光韻達認為(wei) ，5G手機芯片、信號、集成度要求提高都催生了高階HDI（High Density Interconnector，高密度互連）需求，安卓係中AnyLayer主板的滲透率必將提升，HDI主板工藝和材料均有升級，可以承載更多功能模組的SLP（Substrate-Like PCB，類載板）有望成下一代HDI的主流方案。

光韻達在PCB激光鑽孔無人工廠領域積累豐(feng) 厚。據悉，光韻達是國內(nei) 最早從(cong) 事激光加工與(yu) 成型業(ye) 務的公司，在HDI製造加工領域積累了多項領先工藝技術並取得10多項發明專(zhuan) 利。公司的BGA激光鑽孔相關(guan) 發明專(zhuan) 利，可實現最小為(wei) 40um孔徑的超高精度鑽孔工藝，從(cong) 2016年實現量產(chan) 至今，在行業(ye) 內(nei) 已領先同行SLP（60um）及HDI（80um）製程三年以上。

在自動化、智能化方麵，光韻達在智能、自動化方麵的技術，可使該項目在自動上、下料機及盲孔檢查機、AGV智能運輸車等方麵，配合高端激光加工裝備，可實現HDI加工生產(chan) 的整線串聯，建成高端無人工廠，順應智能製造趨勢，有效為(wei) 客戶提供整體(ti) 解決(jue) 方案，提升其生產(chan) 效率。

根據測算，光韻達預計該項目建設期1年，服務期限為(wei) 10年。項目建成後，預計當年實現營業(ye) 收入7600萬(wan) 元（不含稅），實現淨利潤2410萬(wan) 元；達產(chan) 後每年實現營業(ye) 收入13000萬(wan) 元（不含稅），年均實現淨利潤3966萬(wan) 元。項目稅後內(nei) 部收益率為(wei) 26.73%。