隨著 5G 與(yu) 柔性屏時代的到來，越來越多基於(yu) 玻璃材料的元器件正逐漸應用於(yu) 消費類電子產(chan) 品中，高質量玻璃切割及焊接工藝麵臨(lin) 著極大挑戰。

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玻璃外形加工

傳(chuan) 統的玻璃切割工藝已無法滿足現階段玻璃後續加工及成品安全性的要求，如切割邊緣留下的微裂紋使玻璃很容易破裂，同時後續鍍膜工藝以及運輸中造成的震動和形變是無法避免的。近年來超短脈衝(chong) 激光的不斷普及，有效地降低了手機等智能終端玻璃蓋板加工的風險。

使用激光切割 UTG 玻璃，不僅(jin) 在裂片工藝中可滿足量產(chan) ，而且切割邊緣質量及切割截麵粗糙度均有顯著提升。

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玻璃焊接

使用傳(chuan) 統的粘膠工藝不僅(jin) 需要額外的粘結劑，而且此類粘結劑在長期使用後將不可避免地麵臨(lin) 老化失效的風險。玻璃的特有物理屬性使得相關(guan) 焊接技術難點極高：玻璃是脆性材料，相對金屬具有較低的熱導率，受熱後由於(yu) 內(nei) 應力的變化極易碎裂， 而飛秒激光束焊接可有效避免碎裂風險。使用可靈活調製脈衝(chong) 的超快激光器是必要的。

玻璃對於(yu) 從(cong) 紫外到近紅外的光束均透明，對光束能量的吸收僅(jin) 發生在能量密度極高的狀態下，高能量密度點位於(yu) 下層玻璃的激光焦點附近。由數千個(ge) 超短激光脈衝(chong) 在數毫秒內(nei) 從(cong) 下向上產(chan) 生熔池。基於(yu) 特殊光束整形的焊接頭，對於(yu) 熱輸入的精確掌握、最佳脈衝(chong) 輸入頻率及能量控製可確保玻璃實現良好焊接。 使用飛秒激光焊接工藝可實現的拉拔力為(wei) 傳(chuan) 統工藝的兩(liang) 倍以上。