韓國獨家，KOSES出貨量產(chan) 三星巨量Micro / Mini LED修複設備。盡管 MicroLED 視為(wei) 最有可能取代 OLED 的候選屏幕技術，但距離真正進入消費市場仍有很長的路要走。在助推該技術落地的進程中，三星無疑扮演著非常重要的角色。 三星電子在去年的 CES 上公開了全球首個(ge) 模組量產(chan) 型 146 吋 Micro LED TV 產(chan) 品“The Wall”，在去年 10 月首次開始銷售，由此開啟了 Micro LED TV 時代。並於(yu) 今年 1 月份的美國 CES 公開了 75/88/93/110 吋 4 款家用 Micro LED TV 產(chan) 品線，計劃在下半年再歐美中東(dong) 上市。

- 1 -Micro LED 修補設備已成功量產(chan)

作為(wei) 新一代麵板顯示的 Micro LED 是將每一顆微米級別的 LED 作為(wei) 獨立像素使用，是完全自發光的顯示麵板，並可應用於(yu) 柔性材料，製作柔性顯示。相比 LCD 能耗更為(wei) 優(you) 秀、相比 OLED 亮度提升了 30 倍。 但 4K 級像素時需要數千萬(wan) 個(ge) 超小型 LED 芯片組成，良率成為(wei) 量產(chan) 的絆腳石。將 5-100㎛LED 芯片進行緊密排列並不易。 Micro LED 相關(guan) 國策研發機構研究院表示：4K 麵板需要 2500 萬(wan) 個(ge) 左右的 Micro LED 芯片，就算不良率為(wei) 0.001%，也是 2500 個(ge) 像素不良。因並無 100%良率存在，修補設備是提升良率的必備製程。且假設一個(ge) 像素修補時間為(wei) 1 秒時，一個(ge) 麵板製作就需要 2500 秒。雖然具體(ti) 數據會(hui) 根據不良率浮動，但為(wei) 了製造良率提升，一定會(hui) 需要多台修補設備。 因此，KOSES 公司的激光修補設備就成為(wei) 了 Micro LED 的核心設備。Micro LED 一般采用巨量轉移技術，激光修補可以在製程中篩選不良 LED 並進行維修，進一步提升良率。 KOSES 作為(wei) 半導體(ti) 設備生產(chan) 和銷售廠商，於(yu) 2006 年 11 月在 KOSDAQ 上市。創始人 Park Myungsun 代表與(yu) 特殊關(guan) 係人共持股 50.76%，為(wei) 最大股東(dong) 。事業(ye) 部門由半導體(ti) ，激光，設備單一事業(ye) 部所構成，銷售類型為(wei) 半導體(ti) 製造用設備，激光應用設備等。 根據韓媒報道，公司最近實現了 Micro LED 相關(guan) 設備的量產(chan) 。AirPods 等無線耳機用激光裁切設備也已開始供應。KOSES 公司稱，因為(wei) 與(yu) 客戶簽訂了保密協議條款，對於(yu) 具體(ti) 事項無法告知。

Micro LED 設備

為(wei) 了提高 Micro LED 生產(chan) 效率需要修理設備，KOSES 為(wei) 了開發該設備，去年取得了相關(guan) 專(zhuan) 利。業(ye) 界預計去年 610 萬(wan) 台的 Micro LED 市場將以年平均 94.4%速度增長，到 2025 年預計將增長到 3 億(yi) 2930 萬(wan) 台。隨著 KOSES 產(chan) 能增設，預計業(ye) 績將會(hui) 呈現高增長。 在目前的主力事業(ye) 上，客戶的後工程設備投資也將給公司帶來利好。根據元大證券消息，三星電子於(yu) 2018 年執行了非記憶芯片半導體(ti) 前工程投資，預計 2020-2021 年將正式開始作為(wei) 主力設備的後工程設備投資。 最近，作為(wei) 新事業(ye) 推動的芯片接著設備的 Die bonder 的韓國國產(chan) 化正受到業(ye) 界關(guan) 注。Die bonder 是用於(yu) 半導體(ti) 上將芯片裝置在基板或 Package 上的後工程設備。NICE 評價(jia) 信息責任研究員 Lim Heehun 稱“目前 Die bonder 是完全依賴於(yu) 包括日本的海外廠商的技術，KOSES 成功實現了韓國國產(chan) 化。”，“據了解，目前與(yu) 韓國和中國的幾家客戶正在進行 Die bonder 銷售協議。”

- 2 -KOSES 向三星電子供應 Micro LED 修理設備

三星電子今年計劃為(wei) Micro LED 擴產(chan) 而做初步的設備投資，業(ye) 界十分看好這一此協商。業(ye) 界預測三星在打造量產(chan) 線之前會(hui) 先行進行試產(chan) 線投資。 據確認，KOSES 向三星電子供應了 Micro LED 修理設備。三星將 Micro LED 作為(wei) 未來顯示推進，正在加快普及化速度，今後預計將會(hui) 有大規模的采購需求。 Micro LED 修理設備是提高產(chan) 品生產(chan) 線的一種設備，韓國成功實現量產(chan) 的公司隻有 KOSES 一家。 近日，業(ye) 界相關(guan) 人士稱“KOSES 去年向三星電子供應了幾十億(yi) 韓元規模的 Micro LED TV 麵板用修理設備。”，並稱“Micro LED 市場正式開始時，預計會(hui) 帶來更多的訂單量和銷售額增長。”

對此，KOSES 相關(guan) 人士稱“公司確實已經量產(chan) 了 Micro LED 芯片修理設備並已向客戶供貨。”，但“對於(yu) 詳細內(nei) 容無法告知。” Micro LED 為(wei) 尺寸 100μm 以下，超小型的 LED，具備從(cong) 基板分離的纖薄的薄膜形態。與(yu) OLED 不同，Micro LED 由無機物構成，在信賴性，能源效率，速度等方麵更加優(you) 秀，不會(hui) 產(chan) 生燒屏（burn-in）現象。 為(wei) 了提高 Micro LED 生產(chan) 效率，需要使用修理設備。Micro LED 的生產(chan) 工程采用巨量轉移方式，使用激光設備將 Micro LED 芯片轉移到麵板上。因為(wei) 要操作大量的超小型單位的半導體(ti) 芯片，在工程中很容易發生不良。使用一個(ge) 元件作為(wei) 一個(ge) 像素的 Micro LED 如果要實現 55 吋 4K 分辨率，在一張麵板上需要大約 2500 萬(wan) 個(ge) LED 芯片。 去年 KOSES 為(wei) 了開發 Micro LED 修理設備技術，曾取得了名為(wei) “在 Carrier 基板的上麵以柔性基板形態將顯示元件延長的顯示基板移送到規定的 Stage 上的基板處理裝置”的專(zhuan) 利。 公司相關(guan) 人士稱“Micro LED 修理設備非單純檢查設備，在查找到轉移技術工程特性上發生的不良通過修理提高麵板生產(chan) 良率和品質上具有重要作用。”，並稱“因為(wei) 需要微細工程，Micro LED 市場擴大時，相關(guan) 設備需求將會(hui) 增長。” 根據韓國科學技術信息研究院預計，2019 年 Micro LED 市場為(wei) 610 萬(wan) 台，預計到 2025 年將達到 3 億(yi) 2930 萬(wan) 台，年平均增長率達到 94.4%。2025 年市場規模將達到 199 億(yi) 2000 萬(wan) 美金。

- 3 -KOSES Micro/Mini LED 設備修複整體(ti) 解決(jue) 方案

KOSES 是一家韓國的優(you) 秀設備供應商, 1991 年成立了之後, 通過持續地研發, 保有半導體(ti) 設備以及激光應用設備的獨自技術。

目前供應給全球各地的半導體(ti) 和麵板公司, Micro LED 相關(guan) 的技術引有關(guan) 行業(ye) 的注目。

KOSES 保有全世界唯一的 Micro LED Rework 量產(chan) 技術, 全量給三星電子獨占供應當中。

此技術為(wei) 檢查 LED Chip,移除不良 LED, 附貼良品 LED, Micro LED Rework 設備能夠修複三種 Rework 方式, 主要功能為(wei) 如下。

主要功能

使用 Vision 檢查不良 LED Chip

采用 Laser Soldering 方式移除和附貼 LED Chip

適用 Solder Paste Dispense

可實現功能 Solder / ACF 兩(liang) 種 line up 完畢

Micro LED 貼裝後, Reflow 以前階段的不良 Rework

Micro LED Reflow 後階段的不良 Rework

Mold(Black Coating) 後階段不良 Rework

After chip transfer- 芯片貼裝後

1. Micro LED 貼裝後, Reflow 以前階段的不良 Rework

Vision 檢驗出 Reflow 以前的不良 Chip

精密 Pick & Place 來可以移除個(ge) 別 Chip

Chip 移除後, 在 PAD 上點膠小量錫膏

可調整 Chip 單位的 Pick & Place 來 把良品 Chip 貼裝正確位置

After reflow- 回流焊後

2. Micro LED Reflow 後階段的不良 Rework

采用 KOSES 特殊激光方案, 可以選擇 Chip 做 De-Soldering

精密 Pick & Place 來可以移除個(ge) 別 Chip, Chip 移除後, 在 PAD 上點膠小量錫膏

可調整 Chip 單位的 Pick & Place 來 把良品 Chip 貼裝正確位置

激光來焊接極小領域的良品 Chip, 可應用於(yu) ACF 和 Solder Paste 方式

After Mold- 注塑後

3. Mold(Black Coating) 後階段不良 Rework

以激光來移除 Chip 單位的 Mold & Chip,

采用 KOSES 特殊激光方案, 可以選擇 Chip 做 De-Soldering

精密 Pick & Place 來可以移除個(ge) 別 Chip, Chip 移除後, 在 PAD 上點膠小量錫膏

可調整 Chip 單位的 Pick & Place 來 把良品 Chip 貼裝正確位置

Mold Remove- 移除注塑

以 Mold Ablation 移除不良 LED 的先行作業(ye)

1 laser source 能夠移除 2 layer

可均勻的移除各不同 layer 以及可實現自動化要求

Film Cutting- 切膜

Gray Film Laser Cutting

切膜熱影響最少化方案