一、公司概況

華工科技成立於(yu) 1999年並於(yu) 2000年登陸中小板，公司位於(yu) 我國光通信產(chan) 業(ye) 集群之一的武漢市，成立至今一直專(zhuan) 注於(yu) 以“激光技術及其應用”為(wei) 主業(ye) ，是國家重點高新技術企業(ye) 、國家新興(xing) 企業(ye) 。經過多年發展，公司逐步形成了激光先進製造裝備、光通信器件、激光全息防偽(wei) 、傳(chuan) 感器四大業(ye) 務板塊。

激光先進製造裝備：該項業(ye) 務主要為(wei) 工業(ye) 製造領域提供激光製造加工解決(jue) 方案，研發、製造、銷售各類激光加工和等離子加工成套設備。相關(guan) 產(chan) 品涵蓋全功率係列的激光切割係統、激光焊接係統、激光打標係統、激光毛化成套設備、激光熱處理係統、激光打孔機等，產(chan) 品廣泛應用於(yu) 鋼鐵冶金、有色金屬、航天航空、精密儀(yi) 器製造、模具等行業(ye) 。

光通信器件：該項業(ye) 務主要提供光通信應用的光器件、光模塊等產(chan) 品，相關(guan) 業(ye) 務主要由子公司華工正源開展，華工正源是國內(nei) 具影響力的光通信器件供應商之一，下遊客戶涵蓋全球主要通信設備商，公司具備從(cong) 芯片-TO-器件-模塊的垂直整合能力，擁有管芯-TO-器件-模塊的大規模現代化生產(chan) 線。

激光全息防偽(wei) ：該項業(ye) 務的開展主體(ti) 為(wei) 華工圖像技術開發有限公司，華工圖像擁有國內(nei) 外領先的激光全息技術、綜合加密防偽(wei) 技術，公司主要產(chan) 品為(wei) 專(zhuan) 版定位/非定位鐳射燙金膜、通用版鐳射燙金膜、鐳射防偽(wei) 包裝材料及綜合加密防偽(wei) 標識，相關(guan) 產(chan) 品廣泛應用於(yu) 煙酒、國家證照、金融、票據、醫藥等領域。

傳(chuan) 感器：該項業(ye) 務的開展主體(ti) 為(wei) 華工高理，華工高理自1988年開始專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事PTC、NTC、汽車電子係列傳(chuan) 感器、控製器、加熱器的研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化，是國內(nei) 領先的物聯網“感知層”製造商。下遊客戶包括格力、美的、海爾、中國重汽、馬自達、雪鐵龍等國內(nei) 外知名企業(ye) 。

二、營收情況

公司曆史業(ye) 績增長穩健，15~18年間收入複合增速為(wei) 22.12%，淨利潤複合增速為(wei) 13.93%。收入端，隨著公司產(chan) 能規模的擴大和市場的拓展，收入總體(ti) 呈現持續增長的趨勢，收入增速方麵則受到市場需求的影響略有波動。2016~2017年受益於(yu) 4G網絡建設以及激光器設備海外客戶拓展，公司收入增速呈現增長趨勢。進入2018年4G網絡建設進入後周期，需求放緩使得收入增速有所下滑。歸母淨利潤方麵，2016年~2017年收入增長驅動淨利潤增加，2018年公司實現歸母淨利潤2.84億(yi) ，同比下滑12.51%，主要係銷售費用增長較快導致，公司在2018年加強市場開拓，完善營銷網絡和優(you) 化銷售隊伍使得當年銷售費用同比增長47.09%，拖累當期利潤。

收入結構上，激光加工及係列成套設備及光電器件產(chan) 品為(wei) 公司兩(liang) 大支撐業(ye) 務，2018年兩(liang) 項業(ye) 務收入占比合計達到75.44%。毛利潤結構上，激光加工業(ye) 務毛利潤占比最大，且近年來呈現逐漸提升的趨勢，一方麵是由於(yu) 激光加工業(ye) 務毛利率提升，另一方麵是由於(yu) 光通信業(ye) 務在4G後周期毛利率下滑。

毛利率方麵，2014~2018年間公司綜合毛利率基本維持在25%附近。結構上，不同主營業(ye) 務毛利率略有波動。其中，激光加工及係列成套設備業(ye) 務2016~2018年間呈現持續提升的趨勢，2018年該項毛利率達到38.08%，同比提升5.09個(ge) 百分點，主要受益於(yu) 上遊原材料降價(jia) 。

光電器件業(ye) 務方麵，2016~2018年該項業(ye) 務毛利率呈現下滑趨勢，主要受到光模塊價(jia) 格下降的影響。費用率方麵，管理費用（含研發費用）率受益於(yu) 公司精細化管理水平的持續提升，近年來呈現出持續改善的趨勢。銷售費用率方麵，公司近年來加大國內(nei) 外新市場的拓展，銷售費用率呈現持續增長的趨勢。

三、光通信業務

光通信業(ye) 務是公司主營業(ye) 務之一，業(ye) 務承接主體(ti) 為(wei) 全資子公司華工正源。該業(ye) 務包含三大產(chan) 品，分別為(wei) 有源產(chan) 品、無源產(chan) 品以及智能終端。

• 有源產(chan) 品：有源產(chan) 品主要為(wei) 應用於(yu) 無線基站、FTTX、數據中心等領域的多種類型的光模塊，包括SFP係列、SFP28係列、CFP係列、QSFP28係列以及10G PON係列相關(guan) 產(chan) 品。

• 無源產(chan) 品：無源產(chan) 品主要包括MPO器件、CON器件、插針組件、固定衰減器等相關(guan) 產(chan) 品。

• 智能終端：智能終端主要包括光貓、路由器以及物聯網終端產(chan) 品。

受益於(yu) 4G無線網絡建設以及Fttx建設，公司光通信業(ye) 務收入在2014~2018年間保持了33.54%的複合增長，2018年公司光通信業(ye) 務營收規模達到21.7億(yi) 元。2019年上半年公司光通信業(ye) 務實現營收8.98億(yi) ，同比下降19.78%。根據調研了解，收入端的下滑主要是因為(wei) 公司主動調節了毛利率較低的智能終端業(ye) 務的產(chan) 能導致該項業(ye) 務收入有所下滑，結構上，有源（光模塊）產(chan) 品則實現了較快的增長，產(chan) 品結構的優(you) 化也帶來了光通信業(ye) 務毛利率的提升。

從(cong) 盈利能力上來看，行業(ye) 景氣度是影響光通信業(ye) 務盈利能力的主要因素。2014年，受益於(yu) 國內(nei) 4G基站建設，公司光通信業(ye) 務營收同比增長74.71%，毛利率由2013年的10.57%提升至13.66%。2015年，盡管收入增速下降至14.22%，毛利率仍維持相對平穩的水平（12.35%）。2016~2017年間，公司智能終端業(ye) 務在光通信業(ye) 務中的占比逐漸提升，該項業(ye) 務毛利率較低，使得光通信業(ye) 務整體(ti) 毛利率有所下降。2019年上半年，公司光通信業(ye) 務毛利率為(wei) 11.81%，相較於(yu) 2018年上半年提升5.17個(ge) 百分點，原因有二，一方麵毛利率較低的智能終端產(chan) 品收入占比下降，另一方麵，公司5G無線基站應用的光模塊逐漸出貨，該產(chan) 品相較於(yu) 4G光模塊毛利率得到較大的提升。

光模塊用於(yu) 實現光電信號的轉化，已經被廣泛應用於(yu) 現代通信網絡，5G時期在新一代網絡建設的驅動下，光模塊市場規模有望進入快速增長階段。光模塊通常由光發射組件（含激光器）、光接收組件（含光探測器）、驅動電路和光、電接口等組成。在發送端，一定速率的電信號經驅動芯片處理後驅動激光器發射出相應速率的調製光信號，通過光功率自動控製電路，輸出功率穩定的光信號。在接收端，一定速率的光信號輸入模塊後由光探測器轉化為(wei) 電信號，經前置放大器後輸出相應速率的電信號。

電信市場和數據中心市場是光模塊的兩(liang) 大應用市場，根據lightcounting預測2019年全球光模塊市場規模將達到65.95億(yi) 美元，同比增長11%。進入2020年，隨著全球5G商用正式啟動，行業(ye) 規模有望加速增長。Lightcounting預計2020~2022年全球光模塊市場複合增速為(wei) 24%，其中無線基站應用的光模塊市場同期複合增速將達到41.80%，高於(yu) 行業(ye) 整體(ti) 增速。認為(wei) 2020年將是全球5G規模建設的元年，網絡建設有望帶動電信光模塊市場景氣提升。

結合我們(men) 自己的需求測算模型（綜合考慮5G基站建設數量、不同前傳(chuan) 方案、不同類型光模塊及對應價(jia) 格）。市場規模方麵，認為(wei) 在2022年5G前傳(chuan) 光模塊市場規模達到峰值為(wei) 69.7億(yi) ，行業(ye) 增速方麵，2020年行業(ye) 增速最快，預計為(wei) 285.2%。到2022年之後行業(ye) 隨著5G基站新增建設數目的下滑而下降。出貨量方麵，預計2020年國內(nei) 光模塊出貨的5G前傳(chuan) 光模塊一共為(wei) 1008萬(wan) 隻，到2022年達到峰值，約為(wei) 1570萬(wan) 隻。ASP（市場總規模/總出貨量）方麵，預計2021年ASP達到峰值為(wei) 453元，之後開始下降。

公司全資子公司華工正源是國內(nei) 領先的光模塊及光器件廠商，全產(chan) 業(ye) 鏈布局，具備芯片、器件、模塊一體(ti) 化能力。華工正源是華工科技全資子公司，公司成立於(yu) 2001年，經過多年的發展已經成為(wei) 國內(nei) 領先的光模塊及光器件廠商，擁有業(ye) 界領先的端到端產(chan) 品線和整體(ti) 解決(jue) 方案，具備從(cong) 芯片到器件、模塊、子係統全係列產(chan) 品的垂直整合能力。