在IC產(chan) 品生產(chan) 製造中，由於(yu) 製程工序繁雜，為(wei) 了保證整個(ge) 製程鏈的可追溯性、且不損傷(shang) 元器件的前提下，需在已塑封好IC的特定位置，打上清晰的流水編號、產(chan) 品名稱、廠商等訊息所對應的特定字符串。
隨著芯片尺寸越來越小，標刻的字符愈小，對打標精度的要求也越來越高。大族顯視與(yu) 半導體(ti) 針對IC打標的要求，結合自身激光工藝，推出一套完整的全自動高精度半導體(ti) 標刻係統解決(jue) 方案，並在實際生產(chan) 中應用。
圖源：攝圖網
為(wei) 了保證加工精度和良率控製，大族顯視與(yu) 半導體(ti) 對PLC控製係統、視覺係統、光學係統、軟件係統等方麵進行了優(you) 化和技術突破。可適用於(yu) 半導體(ti) 行業(ye) 封裝後段，滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產(chan) 品打標。
（180x320）mm的大幅麵高精度打標技術 采用雙激光器，雙打標頭來實現（180x320）mm的大幅麵打標範圍，激光光斑大小在50~90μm可調節；選用高品質的激光掃描振鏡，長時間激光偏移保持在5μm； 穩定的激光器輸出功率，確保加工工藝的一致性 配置獨立的能量檢測和能量補償(chang) 係統，可自動通過軟件定期對能量進行檢測和補償(chang) ，確保加工品質，填補了國內(nei) 激光標刻設備在此方麵的空白；同時也可保證操作人員的安全性； 防呆及Post inspection功能，及時遏製不良連續產(chan) 生 采用機械&視覺雙定位對產(chan) 品的來料、加工、檢測進行全麵的視覺監控和視覺定位及檢測，保證標刻精度； 自研軟件係統運行穩定，優(you) 化編輯界麵，提升用戶體(ti) 驗 係統支持一鍵掃碼，自動提取印字信息等交互功能； 支持2D係統，選擇性打標、防反檢測； 采用獨特的壓輪技術，可兼更大尺寸的產(chan) 品翹曲 目前市場可接受產(chan) 品翹曲標準是5mm，但大族設備可兼容7mm的產(chan) 品翹曲，進行正常的運行加工。
△大族全自動高精度激光標刻設備
掃描模式 | 單線/填充（可選） |
線寬 | 70±20μm可調 |
刻蝕深度 | 15-40μm |
位置精度 | ±0.02mm |
字體(ti) 尺寸精度 | ±0.02mm |
標刻速度 | 1000mm/s |
Throughput | 1000strip/hour |
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