中國長城官微顯示,我國首台半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機於(yu) 近日研製成功,填補國內(nei) 空白,在關(guan) 鍵性能參數上處於(yu) 國際領先。我國半導體(ti) 激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破,相關(guan) 裝備依賴進口的局麵將打破。晶圓切割是半導體(ti) 封測工藝中不可或缺的關(guan) 鍵工序。中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇稱,激光切割屬於(yu) 非接觸式加工,可避免對晶體(ti) 矽表麵造成損傷(shang) ,具有加工精度高、加工效率高特點,可大幅提升芯片生產(chan) 的質量、效率、效益。
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