據國務院國資委網站5月20日消息，近日，中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司曆時1年，聯合攻關(guan) ，研製成功我國首台半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機，填補國內(nei) 空白。該設備在關(guan) 鍵性能參數上處於(yu) 國際領先水平，標誌著我國半導體(ti) 激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，對進一步提高我國智能裝備製造能力具有裏程碑式的意義(yi) 。

　　高端智能裝備是國之重器，是製造業(ye) 的基石，尤其是半導體(ti) 領域內(nei) 高端智能裝備，在國民經濟發展中具有舉(ju) 足輕重的作用。晶圓切割是半導體(ti) 封測工藝中不可或缺的關(guan) 鍵工序。據悉，與(yu) 傳(chuan) 統的切割方式相比，激光切割屬於(yu) 非接觸式加工，可以避免對晶體(ti) 矽表麵造成損傷(shang) ，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chan) 製造的質量、效率、效益。

　　半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台，可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達 500mm/s，效率遠高於(yu) 國外設備。

　　在光學方麵，根據單晶矽的光譜特性，結合工業(ye) 激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現了隱形切割。

　　在影像方麵，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現了產(chan) 品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整；同時還搭載了同軸影像係統，可以確保切割中效果的實時確認和優(you) 化，實現最佳切割效果。

　　中國長城在科研創新中始終聚焦自主安全和核心技術。該裝備的成功研製是科研人員義(yi) 無反顧扛起央企主責，加速解決(jue) “卡脖子”難題，爭(zheng) 做新時代圓夢人的有力體(ti) 現，也是央企與(yu) 民企共扛使命、資源互補、集智創新，共同解決(jue) 國家重大智能裝備製造瓶頸問題的成功典範。

　　據悉，鄭州軌道交通信息技術研究院成立於(yu) 2017年，近些年來，圍繞自主安全工業(ye) 控製器、高端裝備製造和新一代信息技術突破開展科研創新、技術攻關(guan) ，被中國長城旗下公司收購後，科研創新、事業(ye) 發展進入新一輪加速發展期。