兆馳股份（002429）公告，公司擬通過全資子公司兆馳半導體(ti) 或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設“年產(chan) 1億(yi) 顆光通信半導體(ti) 激光芯片項目(一期)”，並建設砷化镓、磷化銦化合物半導體(ti) 激光晶圓製造生產(chan) 線，主要應用為(wei) 光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體(ti) 激光芯片。

本次投資為(wei) 項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過5億(yi) 元；後續公司將根據市場需求及行業(ye) 技術變化等情況，在化合物半導體(ti) 領域開展進一步投資。此外，公司擬通過全資子公司兆馳通信的下屬子公司兆馳光聯以自有資金或自籌資金投資建設“光通信高速模塊及光器件項目(一期)”，並建設光通信高速模塊及光器件製造生產(chan) 線，項目覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊。本次投資為(wei) 項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過5億(yi) 元；後續公司將根據市場需求及行業(ye) 技術變化等情況，在高速光模塊領域開展進一步投資。