LPKF CuttingMaster3565激光分板係統贏得業(ye) 內(nei) 專(zhuan) 家高度認可。

功能強大的電路板分板係統LPKF CuttingMaster3565憑借優(you) 越的性能、高性價(jia) 比、PCB切割邊緣技術上的高潔淨度等決(jue) 定性的因素榮獲了分板係統的全球技術獎項。

此款激光係統以其高精度、高潔精度和高性價(jia) 比以及完美的加工效果獲得了國際知名雜誌《全球SMT & Packaging》專(zhuan) 家評審團的高度認可。

LPKF創新型潔淨切割技術確保了加工材料在技術上的高潔淨度。最新設計的吸塵裝置集成到係統中，防止粉塵的沉積，因此在使用LPKF CuttingMaster3565進行加工後，無需進行其他清潔步驟。

無應力激光切割PCB輪廓減少了傳(chuan) 統機械工藝預留銑刀下刀口的設計。由於(yu) 常規機械工藝會(hui) 預留2-3mm寬的溝道，這樣最多可節約30%以上的空間從(cong) 而放置更多的PCB。

LPKF技術實現了材料的節約，降低了成本，同時保護了環境，避免了額外的浪費。先進的係統軟件使得LPKF CuttingMaster3565操作簡單，同時也將生產(chan) 周期降到最低。

“當然，LPKF激光係統以及潔淨切割技術的眾(zhong) 多優(you) 勢確保了SMT生產(chan) 中更高的封裝密度以及高產(chan) 能。特別是在複雜和極小的電路板應用上，例如在醫療或傳(chuan) 感器技術，我們(men) 可以突破極限。令我們(men) 欣慰的是得到了PCB領域專(zhuan) 家的高度認可。LPKF北美區域總經理Stephan Schmidt先生在接過獎杯時表示：“ 我們(men) 希望通過自身對技術的深耕驅動工業(ye) 領域的發展。LPKF激光係統的優(you) 勢會(hui) 直接讓我們(men) 的客戶受益，從(cong) 而也使得最終用戶受益。” 

電子生產(chan) 製造業(ye) 務部總經理Roman Ostholt先生表示：“ 這個(ge) 獎項是屬於(yu) 我們(men) 整個(ge) 團隊的。我們(men) 非常高興(xing) 能獲此殊榮。相信我們(men) 的激光係統會(hui) 讓我們(men) 的客戶在PCB高競爭(zheng) 環境下脫穎而出。‘’