提要：科技在革新，也引領著工藝的創新。隨著科學技術迅猛發展，IC芯片設計水平及封裝技術的提高，SMT正朝著高穩定性、高集成度的微型化方向發展，傳(chuan) 統的焊錫工藝已無法滿足其生產(chan) 技術需求。

激光焊錫領跑者：艾貝特多係列激光焊錫機助力先進製造

科技在革新，也引領著工藝的創新。隨著科學技術迅猛發展，IC芯片設計水平及封裝技術的提高，SMT正朝著高穩定性、高集成度的微型化方向發展，傳(chuan) 統的焊錫工藝已無法滿足其生產(chan) 技術需求。非接觸式的激光錫焊技術以其高精度、高效率和高可靠性等優(you) 點正逐步替代傳(chuan) 統工藝，成為(wei) 不可逆轉的趨勢。

與(yu) 傳(chuan) 統的焊接工藝相比，激光焊錫具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優(you) 點。焊接位置可以精確控製；焊接過程是自動化的；焊錫量可精確控製，焊點一致性好。可以大大減少焊接過程中揮發物對操作者的影響，更適用於(yu) 焊接複雜結構零件。在這一趨勢麵前，作為(wei) 全球性的錫渣分離係統和自動智能激光錫焊機器人裝備的專(zhuan) 業(ye) 供應商——艾貝特依據自身激光焊接技術多年積累，設計生產(chan) 了多係列精密激光焊錫設備，市場占有率穩定。

艾貝特深耕焊錫領域十五載，擁有專(zhuan) 業(ye) 的機械、電子、工業(ye) 自動化等技術研發團隊，掌握焊錫核心工藝，讓焊錫更流暢，更簡單，更環保。每一款產(chan) 品的研發、設計、和生產(chan) ，艾貝特都注重技術創新，精益求精。“以客戶為(wei) 本，給予客戶最佳的生產(chan) 成本解決(jue) 方案和服務”，是艾貝特恒久不變的企業(ye) 理念。憑借雄厚的技術實力，依靠嚴(yan) 格的質量管理體(ti) 係、優(you) 異的服務水平以及在相關(guan) 領域中不斷開拓和發展的驅動力，艾貝特現已成為(wei) 電子行業(ye) 的各大知名企業(ye) 的首選供應商。

在過去，電路板實裝製造工法采用較多的是SMT再進行後插部件的結合。焊接通常使用回流焊、波峰焊、焊接槽方式和手工焊接混合使用等焊錫工藝。然而，隨著電子設備已漸演變成多功能化、高精度化、小型化、複雜化，造成部件與(yu) 焊盤之間的空間越來越少，而且實行無鉛化作業(ye) 後，焊接缺陷增多，導致焊錫工藝改造升級成為(wei) 發展必然。在這種情況下，安全環保、加工程序可編輯、非接觸式細小直徑加熱方式的艾貝特激光焊錫機應運而生，從(cong) 而更好地滿足不同產(chan) 品的焊錫需求，客戶選擇多樣化。

圖示為(wei) 錫球噴射激光焊錫機

其中，艾貝特錫球噴射激光焊錫機通過激光融化錫球，使得高壓惰性氣體(ti) 有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，適用於(yu) 高精度焊接，精度±10μm，產(chan) 品最小間隙100μm，無需助焊劑、無汙染，可以極大限度保證電子器件壽命，安全方便、精度高、速度快、效率高，廣泛應用於(yu) 鍍錫、金、銀的金屬表麵，良率高達99%以上。

圖示為(wei) 植錫線式激光焊錫機

此外，艾貝特植錫線式激光焊錫機以托盤方式自動進入焊接工位，通過CCD識別定位，從(cong) 而自動、精準、定量裁剪並提取錫線至焊接位置，自動進行激光焊接，自動流進下一工位，以此實現高度全自動化生產(chan) ，焊接效果優(you) 良，焊點飽滿，一致性好。這一設備適合加工多種複雜加工件情況，加工程序可編輯，便於(yu) 操作，適用軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊、高精密的液晶屏LCD焊等領域。

激光焊錫機可謂是焊接自動化的革命性進步，它突破了焊接鋼性自動化的傳(chuan) 統方式，開拓了一種柔性自動化生產(chan) 方式，使小批量產(chan) 品自動化焊接生產(chan) 成為(wei) 可能。可以看見，激光焊錫的普及已是大勢所趨，艾貝特激光焊錫機突破傳(chuan) 統技術並引領潮流，將在電子互聯領域中得到更廣泛的應用，並具有巨大的市場潛力。