近期，龍卷風級別的“風口”，非“元宇宙（metaverse）”莫屬。然而建設元宇宙需要龐大的計算力，這也間接促進了芯片的發展。糧食安全關(guan) 係國計民生，而芯片則相當於(yu) 工業(ye) 生產(chan) 的糧食。無論是人工智能、大數據還是智能手機、PC等處理器核心，都需要芯片的“大力支持”。

隨著IC芯片設計水平及封裝技術的提高，傳(chuan) 統的焊錫工藝逐漸退出舞台，非接觸式的激光錫焊技術備受矚目，其具有高精度、高效率和高可靠性等優(you) 點。目前，艾貝特自主研發的激光焊錫設備及自動化產(chan) 線在芯片製造產(chan) 業(ye) 鏈中得到了廣泛應用，助力客戶提升作業(ye) 效率、提高產(chan) 品良率、降低作業(ye) 成本，為(wei) 客戶的成功保駕護航。

激光焊錫機

自2005年成立以來，深圳艾貝特確立了科技引領未來發展的基本路數。17年來不斷在智能激光錫焊裝備生產(chan) 與(yu) 錫焊加工技術行業(ye) 的道路上打磨技術，披荊斬棘。目前與(yu) 國內(nei) 10餘(yu) 家高校合作，不斷下沉完善基礎數據，抓取新技術，提高核心競爭(zheng) 優(you) 勢。錫球焊接覆蓋國內(nei) 約90%市場份額其具有焊接位置精確控製、焊接過程自動化、焊錫量精確控製、焊點一致性好等優(you) 勢，更適用於(yu) 焊接精密結構零件，能夠充分滿足芯片製造的嚴(yan) 苛要求。

激光焊接機艾貝特

公司始終堅持以客戶需求為(wei) 導向，設有專(zhuan) 業(ye) 的技術服務團隊，能夠為(wei) 客戶提供更具針對性、更及時高效的服務。長期的服務經驗和落地實踐經驗、十七年的專(zhuan) 注耕耘使得公司在行業(ye) 客戶中樹立了“激光錫焊細分領域領頭羊”的良好品牌形象。

芯片作為(wei) 國之重器，產(chan) 業(ye) 發展市場空間巨大。未來，伴隨我國電子製造業(ye) 水平提升，芯片焊錫工藝要求日益嚴(yan) 苛，同時受到國家節能減排、勞動力成本上升等因素的影響，產(chan) 業(ye) 升級需求日益迫切，需要新的技術和設備來提升生產(chan) 效率和質量，激光焊錫技術及相應自動激光焊錫設備具有傳(chuan) 統焊接無與(yu) 倫(lun) 比的優(you) 勢，將會(hui) 受到更多的青睞。

因此，深圳艾貝特將進一步鞏固激光焊接細分領域的地位，積極融入手機3C、半導體(ti) 、通訊行業(ye) 、汽車電子、手機攝像頭等產(chan) 業(ye) 當中，為(wei) 中國製造業(ye) “智能製造”發揮自身的創新能量。