伴隨激光技術的發展與(yu) 迭代，電子機械零部件、精密電子產(chan) 品、家電產(chan) 品、高端領域、電子元器件等很多行業(ye) 都離不開激光技術。激光焊錫技術以其非接觸焊錫、快速高效、精度高、焊縫美觀、產(chan) 品形狀無限、易於(yu) 控製、適應性強等優(you) 點，廣泛應用於(yu) 汽車、電子、鋼鐵、航天航空、船舶製造等行業(ye) ，艾貝特在對激光焊接技術深入研究的同時應市場需求，推出激光錫球噴射焊錫機。

激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴裏，通過激光加熱熔化後墜落到焊盤之上並與(yu) 焊盤潤濕的一種焊接方法。錫球為(wei) 無分散的純錫小顆粒，由於(yu) 錫球內(nei) 不含助焊劑，激光加熱熔融後不會(hui) 造成飛濺，凝固後飽滿圓滑，對焊盤無需後續清洗或表麵處理等附加工序。且錫量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數據線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。

艾貝特激光錫球焊錫機適用於(yu) 高精度焊接，精度±10um，產(chan) 品最小間隙100um，錫球範圍可供選擇範圍大，直徑0.25mm。可應用於(yu) 鍍錫、金、銀的金屬表麵，99%以上。可適用場景豐(feng) 富，從(cong) 微電子行業(ye) 的高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳(chuan) 感器焊接，到軍(jun) 工電子製造行業(ye) 的航空航天高精密電子產(chan) 品焊接，甚至是其他行業(ye) 如晶圓、光電子產(chan) 品、MEMS、傳(chuan) 感器生產(chan) 、BGA、HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接同樣適用。

良率

艾貝特自主研發的錫球噴射焊接機包括單工位、雙工位、三工位三種工作模式，加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內(nei) 完成。在焊嘴內(nei) 就可完成錫球熔化，無飛濺現象。不需助焊劑、無汙染，最大限度保證了電子器件的壽命。錫球直徑最小0.1mm，符合集成化、精密化的發展趨勢，還可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接。高標準的重複定位精度保證產(chan) 品焊接的一致性、穩定性，配合CCD定位係統可滿足流水線大批量生產(chan) 需求。此外，該設備操作簡便，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與(yu) 器件表麵接觸而造成器件表麵損傷(shang) ，滿足精密電子元器件焊接要求的同時，還能幫助客戶極大程度上提高產(chan) 能。

艾貝特激光錫球焊錫機采用非接觸式加熱方式，利用激光作為(wei) 熱源，氮氣作為(wei) 動力將熔化的錫球噴出，從(cong) 而實現了整個(ge) 焊錫過程中均為(wei) 非接觸式，它能夠更加精準的控製焊點錫量和焊錫高度，確保在焊接時無飛濺、無殘留並且免清洗。

積極觀察市場需求，順應行業(ye) 發展趨勢，主動掌握市場帶來的機遇，艾貝特作為(wei) 全球性專(zhuan) 業(ye) 聚焦無人智能自動激光錫焊裝備整體(ti) 解決(jue) 方案的服務商，在眾(zhong) 多製造企業(ye) 往智能自動化發展的當下，深諳傳(chuan) 統製造企業(ye) 智能化轉型升級發展之道，響應市場需求，推出的激光錫球焊錫機設備充分展示了真正專(zhuan) 業(ye) 的激光焊錫設備企業(ye) 所擁有的“科研硬實力”。