如今，伴隨著各種智能技術與(yu) 裝備的快速發展，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的重要性愈發凸顯。半導體(ti) 不僅(jin) 是傳(chuan) 統產(chan) 業(ye) 智能化升級的基礎支撐，同時也是推動新興(xing) 技術與(yu) 產(chan) 業(ye) 發展的關(guan) 鍵所在。基於(yu) 此，全球圍繞半導體(ti) 領域的競爭(zheng) 正不斷加劇、愈演愈烈。

那麽(me) ，競爭(zheng) 的焦點主要在哪裏呢？過去是設計、封測等環節，眼下則變成了製造領域。所謂家家有本難念的經，對於(yu) 各國半導體(ti) 發展來說，雖然具備各自優(you) 勢，但在製造領域卻或多或少的有一定問題，這使得半導體(ti) 生產(chan) 成為(wei) 各國重點。

例如對於(yu) 實力強大的美國來說，就存在芯片製造對外依賴性過強等問題。美國雖然有格羅方德、英特爾等不少半導體(ti) 製造巨頭企業(ye) ，但生產(chan) 工藝還遠遠達不到頂級水平，其國內(nei) 大部分產(chan) 品更多是由台積電代工，本土的製造能力並不強。

而對於(yu) 中國來說，則存在高端製造受製於(yu) 人的問題。近年來，我國在芯片設計和封測領域雖然取得一定突破，但芯片製造卻始終陷入低端，高端製造上不管是核心部件還是關(guan) 鍵技術，都受到歐美等的限製，因此急需在芯片製造上補強。

同時對於(yu) 歐洲來說，也存在與(yu) 中國類型的問題。歐洲在芯片產(chan) 業(ye) 鏈中扮演的更多是消費者角色和上遊技術設備供應商的角色，在製造方麵能力不足。其中，歐洲大部分芯片進口自美國，但此前美國對華的芯片禁令，讓歐洲感受到了風險。

此外對於(yu) 日本來說，半導體(ti) 製造也是一個(ge) 短板。日本擁有半導體(ti) 材料方麵的特殊優(you) 勢，但製造方麵能力欠缺，自2009年起，日本關(guan) 閉或改建了36座晶圓廠，半導體(ti) 製造設備銷售額也同比大跌近50%，這些都對其產(chan) 業(ye) 發展造成嚴(yan) 重影響。

綜上所述，問題雖然各不相同，但解決(jue) 的辦法和方向卻高度一致，那就是發力半導體(ti) 製造。據了解，美國和日本已經在積極引進台積電，希望通過台積電到國內(nei) 建廠，來推動製造業(ye) 回流，補強本土製造短板，完成自身的產(chan) 業(ye) 鏈發展。

而中國和歐洲則選擇了自立自強的道路。在美國禁令影響下，中國積極推動芯片技術研發，加速相關(guan) 芯片項目建設，努力實現“中國芯”的崛起，完善產(chan) 業(ye) 鏈發展。與(yu) 此同時，歐洲也聯合了17個(ge) 歐盟國家，啟動半導體(ti) 十年規劃戰略。

那麽(me) 在此背景下，進入2021年，全球芯片製造將走向何方呢？未來，整個(ge) 產(chan) 業(ye) 的格局有將如何呢？

就目前來看，2021年美國和日本的台積電代工廠將迎來正式落地。近期美國的台積電建廠已經敲定，投資金額和地點也已經公布，已經開始招聘相關(guan) 人員，同時日本與(yu) 台積電的建廠合作已進一步確認，預計2021年也將正式迎來落地。

與(yu) 之相比，中國和歐洲由於(yu) 是更加長遠的規劃和戰略，短期來看在製造領域的發展效果應該比不上美日。2021年，或許中國的芯片產(chan) 業(ye) 發展還將在泥潭中掙紮，而歐洲由於(yu) 不存在禁令問題，通過投資後應該能暫時緩解自身的供應問題。

至於(yu) 未來，本網預測全球半導體(ti) 的格局將有所改變。通過長期的科學規劃，中國和歐洲有望後來居上，挑戰美國和日本的原有地位。甚至日本由於(yu) 投入的資金和決(jue) 心夠大，也有望對美國造成衝(chong) 擊。總之，原有的產(chan) 業(ye) 鏈格局或將全麵洗牌。

不過，不管產(chan) 業(ye) 鏈格局怎麽(me) 變，未來合作、分工的主旋律還是不會(hui) 變。伴隨著各國在半導體(ti) 端的不斷發展和突破，尤其中國在半導體(ti) 領域的崛起，中國有望成為(wei) 全球重要的半導體(ti) 合作對象。屆時，全球芯片發展將邁入更加廣闊的天地。