最近因汽車行業(ye) 深陷“缺芯”困局，中國台灣在全球芯片產(chan) 業(ye) 鏈中所發揮的巨大戰略價(jia) 值愈發引人注目。

受汽車芯片短缺影響，德國大眾(zhong) 、美國福特、日本豐(feng) 田等汽車製造商被迫停產(chan) 、工廠閑置，多國汽車製造商正遊說政府尋求幫助，台灣的重要性突然變得不容忽視。

要快速緩解汽車芯片短缺的問題，離不開負責芯片製造的晶圓代工企業(ye) 的支持。而全球晶圓代工老大台積電和剛剛重歸全球晶圓代工第三的聯電，均坐落於(yu) 台灣。

越來越多的國家和地區更加重視台灣在全球電子產(chan) 業(ye) 中的地位，並開始采取了各種措施來發展本土芯片製造業(ye) 。

一、 不止台積電，台灣坐擁半導體(ti) 全產(chan) 業(ye) 鏈玩家

半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈主要分為(wei) 設計、製造、封測三大環節。

▲半導體(ti) 行業(ye) 的三個(ge) 主要領域

其中，美國占據主導地位，在芯片設計和EDA軟件方麵優(you) 勢明顯；荷蘭(lan) 阿斯麥（ASML）壟斷了製造先進芯片所需的EUV光刻機設備；日本是上遊半導體(ti) 設備及材料的主要供應商。

隨著芯片研發重點趨於(yu) 更小麵積、更高性能、更低能耗，先進製程工藝技術的作用日益凸顯，而作為(wei) 率先實現7nm、5nm量產(chan) 的台積電，近年來憑借為(wei) 蘋果、華為(wei) 、英偉(wei) 達、AMD等全球頂尖芯片公司製造芯片而賺得體(ti) 滿缽滿。

根據台積電最新公布的財報，其2021年的資本支出預計高達250-280億(yi) 美元，將繼續保持領先地位。另外根據近期的消息，英特爾也有意向將部分芯片業(ye) 務外包給台積電生產(chan) 。

如今台灣本土已形成了一個(ge) 綜合的半導體(ti) 生態係統。除了以台積電、聯電為(wei) 代表的晶圓代工企業(ye) 外，它還擁有全球第一大封測廠商日月光、全球新晉第一大智能手機芯片供應商聯發科等極具影響力的半導體(ti) 公司。

台灣對外的投資也取得一些新進展。就在上周，總部位於(yu) 台灣新竹的環球晶圓宣布上調對德國矽晶圓製造商Siltronic AG公司的收購報價(jia) ，將其估值由此前提出的37.5億(yi) 歐元提高至44億(yi) 歐元。當前環球晶圓是全球第三大晶圓製造商，如果順利完成收購，則將晉升為(wei) 全球第二。

▲台積電生產(chan) 的晶片

二、地緣政治風波下，半導體(ti) 供應鏈穩定受影響

近年受中美貿易摩擦、新冠肺炎疫情等突發事件影響，半導體(ti) 供應鏈安全穩定問題日益受到各國的重視。

此前美國特朗普政府持續收緊對中國的出口管製，還連施禁令，禁止任何其他任何采用美國技術或設備的企業(ye) 在未獲得許可的情況下向華為(wei) 供應芯片。這不僅(jin) 阻礙了華為(wei) 的發展，也對各國的華為(wei) 半導體(ti) 供應商造成消極影響。

另一方麵，一些國家及地區開始思考是否對台積電過於(yu) 依賴。

“台積電正變得越來越占據主導地位。”日本經濟部負責技術問題的官員Kazumi Nishikawa談到：“這是芯片行業(ye) 的每個(ge) 人都必須想辦法解決(jue) 的問題。”

德國柏林Stiftung Neue Verantwortung智庫的技術和地緣政治項目主管Jan-Peter Kleinhans認為(wei) ，台灣主導了美國開發的外包芯片製造模式，可能成為(wei) 其整個(ge) 半導體(ti) 價(jia) 值鏈中最關(guan) 鍵的一環。

在接受彭博電視台（Bloomberg TV）采訪時，阿斯麥（ASML）首席執行官Peter Wennink也分享了他的見解。在他看來，如果竭力回歸本土芯片製造，樂(le) 觀來看，像半導體(ti) 這樣的複雜供應鏈可能會(hui) 在短期內(nei) 發生變化。“如果想要重新分配半導體(ti) 製造、生產(chan) 能力，則必須思考多年。”

▲ASML公司的車間

同時，中國歐盟商會(hui) 主席Joerg Wuttke稱，地緣政治意味著芯片短缺可能會(hui) 變得更加普遍。“事態可能會(hui) 變成這樣，由於(yu) 出口控製和政府幹預，將供應鏈突然中斷，而不僅(jin) 是因為(wei) 產(chan) 能問題。“他告訴彭博電視台，“所以最好做足準備。”

三、各國加快發展本土芯片製造業(ye)

意識到對台灣晶圓代工業(ye) 的依賴後，美歐日等國家及地區開始積極提升本土的芯片製造能力。

在美國，去年美國共和黨(dang) 向美國國會(hui) 提交的《美國芯片法案（The CHIPS for America Act）》，旨在鼓勵更多的芯片廠在美國建立。美國德克薩斯州共和黨(dang) 議員邁克爾·麥考爾（Michael McCaul）計劃今年重新提出這一兩(liang) 黨(dang) 議案，以期獲得250億(yi) 美元的聯邦資金和稅收優(you) 惠。他在一份聲明中稱，正在與(yu) 參眾(zhong) 兩(liang) 院合作，盡快推動CHIPS的其餘(yu) 條款成為(wei) 法律。

此外，去年台積電宣布在美國亞(ya) 利桑那州投入120億(yi) 美元興(xing) 建生產(chan) 5nm芯片的晶圓廠。韓國三星電子也將緊隨其後，計劃在美國選址投入170億(yi) 美元建設生產(chan) 3nm芯片的晶圓廠。

▲美國、歐洲、亞(ya) 洲地區半導體(ti) 企業(ye) 的營收情況。

在歐洲，據一位了解情況的法國官員透露，德國總理安格拉默克爾（Angela Merkel）和法國總統埃馬紐埃爾馬克龍（Emmanuel Macron）去年討論了芯片短缺的可能性，並一致認為(wei) 歐洲有必要加速發展自身的芯片產(chan) 業(ye) 。

歐盟的目標是增強歐盟在半導體(ti) 芯片的“技術主權”，將提供最初高達300億(yi) 歐元（360億(yi) 美元）的投資，使歐洲公司占全球芯片市場的份額從(cong) 當前的10%不到提高到20%。

在日本，東(dong) 京也試圖邀請台積電等先進芯片製造商赴日建廠。彭博社報道提到，日本用於(yu) 研發投資的資金去年達1100億(yi) 日元（約合10億(yi) 美元），今年花費額外的900億(yi) 日元，其中一些資金或將被用於(yu) 台積電工廠建設。

結語：裹挾在大國博弈中的台灣半導體(ti) 產(chan) 業(ye)

在地緣政治博弈中，作為(wei) 電子產(chan) 業(ye) “心髒”的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) ，其戰略地位毋庸置疑。

而台灣企業(ye) 作為(wei) 掌控了先進芯片製造、封測環節的核心玩家，一方麵正被更多國家及地區邀請投資建廠，另一方麵也被警惕和考慮如何減少依賴性。

盡管美國政府剛剛換屆，但中美貿易僵局能否得到緩解尚是未知數。不過可以確定的是，重振美國製造業(ye) 必然將是美國接下來的發展重頭戲。據外媒報道，美國新總統拜登簽署行政令對美國聯邦政府每年6000億(yi) 采購經費中的1/3作出規定，要求一種產(chan) 品至少有50%的零部件來自美國本土。

其他國家及地區同樣在加強本土半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈建設。隨著技術競爭(zheng) 更加白熱化，風頭正盛的台灣半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 或將麵臨(lin) 更多的挑戰。