激光切割是一種非接觸式，基於(yu) 熱製造工藝結合了聚焦熱量和熱能，施加壓力對狹窄的路徑或切口處的材料進行熔化和噴射。與(yu) 傳(chuan) 統切割方法相比，激光切割有許多優(you) 勢， 激光提供的高度聚焦的能量以及CNC控製，可精確切割來自各種不同厚度的材料和複雜的形狀。激光切割可實現高精度和小公差製造，減少材料浪費，加工材料多樣性。精密激光切割工藝可廣泛用於(yu) 各種製造應用中，其已成為(wei) 汽車行業(ye) 的寶貴資產(chan) ，用各種各樣的材料生產(chan) 複雜、厚度的零件，從(cong) 液壓成型3D形狀到安全氣囊。精密電子行業(ye) 用來精加工金屬或塑料的零件、外殼、電路板。從(cong) 加工作坊、小型車間到大型工業(ye) 設施，他們(men) 為(wei) 製造商提供眾(zhong) 多優(you) 勢，這是為(wei) 什麽(me) 使用精密激光切割的五個(ge) 原因。

卓越的精度

用激光切割的材料的精度和邊緣質量優(you) 於(yu) 傳(chuan) 統方式切割的產(chan) 品，激光切割使用了高度聚焦的光束，在切割過程中作為(wei) 熱影響區，不會(hui) 引起對相鄰表麵的大麵積熱損壞。 此外，利用高壓氣體(ti) 的切割工藝 （通常為(wei) CO2）噴射熔融物料，去除較窄工件的材料切縫，加工更幹淨，使複雜的形狀和設計的邊緣更加光滑。 激光切割機具有計算機數控（CNC）功能，激光切割過程可以進行由預先設計的機器程序自動控製。 CNC控製的激光切割機，降低了操作員錯誤的風險，生產(chan) 出更精確，更準確，公差更嚴(yan) 格的零部件。

提高工作場所安全性

工作場所涉及員工和設備的事故，對公司的生產(chan) 力和運營成本產(chan) 生負麵影響。材料加工和處理操作包括切割是事故頻發的區域。使用激光為(wei) 這些應用進行切割可降低事故風險。因為(wei) 它是非接觸式過程，這意味著機床不要物理接觸材料。此外，光束產(chan) 生在激光切割過程中不需要任何操作員介入，使高功率光束安全地保持在密封機器內(nei) 部。通常，除檢查和維修操作外，激光切割不需要人工幹預，與(yu) 傳(chuan) 統的切割方法相比，此過程最大程度地減少了與(yu) 工件表麵的直接接觸，從(cong) 而減少了員工事故和傷(shang) 害的可能性。

更大的材料通用性

除了可以以更高的精度切割複雜的幾何形狀外，激光切割還可以使製造商進行無需機械改動的切割，即可使用更多種材料和更大範圍的厚度。 使用相同的光束以不同的輸出水平，強度和持續時間，激光切割可以切割各種各樣的金屬，對機器做類似調整可精確切割各種厚度的材料，集成的CNC組件可以實現自動化，從(cong) 而提供更多直觀的操作。

更快的交貨時間

設置和操作製造設備所花費的時間會(hui) 增加每件工件的整體(ti) 生產(chan) 成本， 采用激光切割方法可減少總交貨時間、生產(chan) 所需的總成本。 對於(yu) 激光切割，在材料或材料厚度之間無需進行模具更換和設置。 與(yu) 傳(chuan) 統的切割方法相比，激光切割設置時間會(hui) 大大降低，它涉及的更多的是機器編程而不是加載材料。此外， 用激光完成相同的切割可以比傳(chuan) 統的鋸切快30倍。

較低的材料成本

通過使用激光切割方法，製造商可以最大程度地減少材料浪費，聚焦激光切割過程中使用的光束會(hui) 產(chan) 生較窄的切口，從(cong) 而減小了熱影響區的大小， 減少了熱損壞且無法使用的材料的數量。當使用柔性材料時，機械機床引起的變形也增加了不可用材料的數量。激光的非接觸性質切割消除了這個(ge) 問題，激光切割工藝能夠以更高的精度，更嚴(yan) 格的公差進行切割，並減少熱影響區的材料損壞。允許將零件設計更緊密地放置在材料上，較緊密的設計減少了材料浪費，隨著時間的流逝降低了材料成本。

結論

半導體(ti) 行業(ye) 將激光切割用於(yu) 電子工業(ye) 中，增加了用於(yu) 生產(chan) 複合材料的可切割矽、寶石 和複雜的零件，激光切割在醫療行業(ye) 具有廣泛的用途，包括醫療生產(chan) 設備和設備，切割精密管子以及需要無菌和精確切割的外科應用。 產(chan) 生的較小的熱影響區減少了材料浪費的數量，從(cong) 而降低了總體(ti) 成本， 非接觸性質降低了工作場所受傷(shang) 和事故的風險。 激光切割過程的編程和轉換時間更快，可實現更大的生產(chan) 多功能性，同時最大程度地縮短交貨時間。