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光至科技GMX係列激光器打黑工藝新突破

來源:光至科技2021-07-19 我要評論(0 )   

過往十年,MOPA光纖激光器在手機、筆記本電腦等3C產(chan) 品的氧化鋁外殼LOGO及產(chan) 品信息上的打黑工藝應用十分廣泛,但一直存在良率不高(尤其氧化層厚薄不均差異大時)、效率低...

過往十年,MOPA光纖激光器在手機、筆記本電腦等3C產(chan) 品的氧化鋁外殼LOGO及產(chan) 品信息上的打黑工藝應用十分廣泛,但一直存在良率不高(尤其氧化層厚薄不均差異大時)、效率低和黑度差等問題。

針對上述問題,光至科技特推出GMX亞(ya) 納秒款20瓦MOPA,重點是1ns內(nei) 脈寬形成突破:(1)新增脈寬800ps(500ps定製);(2)峰值最高近60KW。

氧化鋁打黑原理及黑度區分

氧化鋁打黑原理是氧化鋁膜在經過激光加工處理後形成微裂紋形貌,微裂紋形貌對可見波段的光吸收較高在宏觀上人眼觀察為(wei) 灰黑深色,與(yu) 材料本色形成一定對比度。

圖1 不同填充密度下的梯度效果

氧化鋁打黑的黑度區分,主要是通過Lab顏色標定模式進行區分,用色差儀(yi) 均可以測得相對應的數值,L值代表顏色亮度,最暗為(wei) 0,最亮為(wei) 100;a值表示由綠到紅的變化,純綠為(wei) -128,純紅為(wei) +128;b值表示由藍到黃的變化,純藍為(wei) -128,純黃為(wei) +128。3C產(chan) 品打得“不夠黑”,主要是L值偏大的體(ti) 現,有些黑度效果在強光下觀察顏色呈現偏灰黃現象,偏黃的現象原因為(wei) 微裂紋對紅、黃色波段(590nm~760nm)的光吸收不佳所導致,在Lab模式中體(ti) 現為(wei) “ab”值正向偏大。

光至科技GMX係列與(yu) 常規GM係列打黑效果對比

圖2及圖3分別是GMX和GM在填充密度相同情況下,分別采用2組小脈寬,速度以500mm/s的梯度進行遞增,進行的打黑效果對比,GMX打黑參數區域更廣、更黑。

圖2 GMX打黑效果

圖3 GM打黑效果

GMX與(yu) GM在打黑效率相同情況下,進行打黑黑度對比,見下圖4,GMX黑度比GM有明顯優(you) 勢。

圖4 效率相同,GMX與(yu) GM黑度對比

GMX與(yu) GM在打黑黑度相同情況下,進行打黑效率對比,見下圖5,GMX打黑效率比GM有明顯優(you) 勢。

圖5 黑度值相同,GMX與(yu) GM打黑效率對比

GMX係列與(yu) 常規GM係列參數對比

由此可見,GMX相對GM常規標準款,最小脈寬是後者1/3,最高峰值近5倍,保持同等黑度情況下效率提升30%-2倍,尤其針對氧化層厚薄不均勻打黑有爆點導致良率低這個(ge) 頑疾,相對市麵其它進口和國產(chan) 友商MOPA激光器有顯著優(you) 勢!


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