長光華芯日前闖關(guan) 科創板被首輪問詢，涉及公司市場地位、產(chan) 銷情況、研發費用、在建工程等方麵問題。公司表示，在高功率半導體(ti) 激光芯片領域，公司的國內(nei) 市場占有率排第一，居於(yu) 國內(nei) 領先位置。

　　此次，公司募集資金擬用於(yu) 高功率激光芯片、器件、模塊產(chan) 能擴充項目，垂直腔麵發射半導體(ti) 激光器(VCSEL)及光通信激光芯片產(chan) 業(ye) 化項目，研發中心建設項目以及補充流動資金。

　　市場地位受關(guan) 注

　　在首輪問詢中，長光華芯的市場地位受到監管機構問詢。招股書(shu) 顯示，公司選擇貳陸集團、朗美通、炬光科技等作為(wei) 同行業(ye) 可比公司，主要以定性的方式說明自身的市場地位。監管機構要求公司結合細分市場統計數據，進一步揭示報告期內(nei) 公司自身市場地位。

　　對此，長光華芯回複稱，經過測算，公司高功率半導體(ti) 激光芯片在國內(nei) 市場的占有率為(wei) 13.41%，在全球市場的占有率為(wei) 3.88%。隨著激光芯片的國產(chan) 化程度加深，公司的市場占有率將進一步提升。國內(nei) 從(cong) 事高功率半導體(ti) 激光芯片製造銷售業(ye) 務的可比公司較少，據網站介紹，武漢銳晶從(cong) 事高功率半導體(ti) 激光芯片的研發、製造及銷售業(ye) 務，並且其作為(wei) 銳科激光（300747）的關(guan) 聯方，主要向銳科激光銷售，2020年向銳科激光的銷售收入為(wei) 3930.55萬(wan) 元。即使其銷售的無模塊類產(chan) 品全部為(wei) 半導體(ti) 激光芯片，在國內(nei) 市場的占有率也僅(jin) 為(wei) 7.43%。因此，公司在高功率半導體(ti) 激光芯片領域的國內(nei) 市場占有率第一，居於(yu) 國內(nei) 領先位置。

　　另外，針對VCSEL及光通信芯片，公司已建立了包含外延生長、條形刻蝕、端麵鍍膜、劃片裂片、特性測試、封裝篩選和芯片老化的完整工藝線，具備相應產(chan) 品的製造能力，並且公司已為(wei) 相關(guan) 客戶提供VCSEL芯片的技術開發服務，產(chan) 品工藝已得到相關(guan) 客戶驗證，但截至2020年12月31日尚未實現產(chan) 品銷售收入，屬於(yu) 公司的“橫向擴展”戰略。

　　公司VCSEL芯片主要應用於(yu) 激光雷達及3D傳(chuan) 感消費電子領域，根據Yole預測，2020年，VCSEL激光器全球市場規模約為(wei) 11億(yi) 美元，預計到2025年將增長至27億(yi) 美元，年複合增長率達到19.67%。而公司光通信芯片主要應用於(yu) 光通信行業(ye) ，根據IDC 預測，預計到2025年，全球數據總量將從(cong) 2018年的33ZB增長到175ZB，年複合增長率約為(wei) 26.91%。因此，公司VCSEL及光通信芯片將成為(wei) 公司未來的利潤增長點之一。

　　深耕半導體(ti) 激光行業(ye)

　　招股書(shu) 顯示，長光華芯專(zhuan) 注於(yu) 半導體(ti) 激光芯片的研發、設計及製造，主要產(chan) 品包括高功率單管係列產(chan) 品、高功率巴條係列產(chan) 品、高效率VCSEL係列產(chan) 品及光通信芯片係列產(chan) 品等。

　　長光華芯介紹，經過多年的研發和產(chan) 業(ye) 化積累，針對半導體(ti) 激光行業(ye) 核心的芯片環節，公司已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝(光刻)、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平台和3吋、6吋量產(chan) 線，應用於(yu) 多款半導體(ti) 激光芯片開發，突破一係列關(guan) 鍵技術，是少數研發和量產(chan) 高功率半導體(ti) 激光芯片的公司之一。

　　分析人士表示，半導體(ti) 激光器具有電光轉換效率高、體(ti) 積小、可靠性高、壽命長、波長範圍廣、可調製速率高等顯著優(you) 點，為(wei) 下遊激光器提供不同光子能量，除可以直接使用外，亦被作為(wei) 光纖激光器和固體(ti) 激光器等其他激光器最理想的泵浦源，屬於(yu) 其核心器件及關(guan) 鍵部件。

　　根據Laser Focus World預計，2021年全球二極管激光器即半導體(ti) 激光器與(yu) 非二極管激光器的收入總額為(wei) 184.8億(yi) 美元，其中半導體(ti) 激光器占總收入的43%。

　　受益行業(ye) 發展的高景氣度，報告期內(nei) （2017年至2019年），長光華芯分別實現營業(ye) 收入9243.44萬(wan) 元、1.38億(yi) 元、2.47億(yi) 元；研發投入占營業(ye) 收入的比例為(wei) 40.23%、38.05%、23.16%。

　　應用領域廣闊

　　長光華芯表示，當前，激光工業(ye) 在全球發展迅猛，現在已廣泛應用於(yu) 激光智能製造裝備、生物醫學美容、激光顯示、激光雷達、高速光通信、人工智能、機器視覺與(yu) 傳(chuan) 感、3D識別、激光印刷、科研等領域。隨著全球智能化發展，智能設備、消費電子、新能源等領域對激光器的需求不斷增長，以及醫療、美容儀(yi) 器設備等新興(xing) 應用領域的持續拓展，全球激光器的市場規模將繼續保持穩定增長。

　　以生物醫療領域為(wei) 例，激光器主要應用於(yu) 光譜技術、幹涉技術、臨(lin) 床標本或組織的檢測和診斷、臨(lin) 床治療與(yu) 手術等方麵。而弱激光的刺激效應具有加強局部血液循環、提高免疫功能、調整機能、促進細胞生長、組織修複等作用，已被廣泛應用於(yu) 口腔和皮膚等方麵的治療。

　　根據Allied Market Research發布的數據，2018年全球醫療激光市場規模為(wei) 69.47億(yi) 美元，預計到2026年將達到162.3億(yi) 美元，年複合增長率為(wei) 11.19%。隨著全球醫美經濟和生物醫療技術的持續推動，將進一步加速激光技術在生物醫療領域的深度發展，生物醫療領域對激光器的需求將長期處於(yu) 穩定上升階段。

　　當前，公司已經能為(wei) 下遊客戶提供高性能、高可靠性的產(chan) 品，但受現有生產(chan) 場地、設備及人力資源的限製，公司目前在高功率半導體(ti) 激光芯片、器件、模塊上的產(chan) 能已達到超負荷狀態。該項目建成後，將進一步滿足國內(nei) 外激光市場對高功率半導體(ti) 激光芯片產(chan) 品的旺盛需求，進一步提升公司產(chan) 品的市場占有率和綜合發展能力。