激光雷達行業(ye) 正在迎來一輪整合的契機。
原因很簡單,一部分企業(ye) 已經上市,手上的現金可以支撐產(chan) 業(ye) 鏈的整合,抱團取暖是趨勢;另一方麵,沒有現金流支撐的其他業(ye) 務以及麵向前裝市場的能力,大部分初創公司正在經曆生存危機。
近日,已經通過SPAC合並上市的激光雷達公司Ouster宣布,將收購固態激光雷達初創公司Sense Photonics,估值約6800萬(wan) 美元。收購完成,Ouster將正式建立汽車業(ye) 務部門,由Sense Photonics現任首席執行官執掌。
對於(yu) 此次收購,Sense Photonics公司的200米探測距離的固態激光雷達技術是主要賣點,Ouster Automotive將加快推動與(yu) 五家汽車製造商的業(ye) 務合作談判,預計量產(chan) 將在2025年前後。
Ouster首席執行官Angus Pacala表示,激光雷達行業(ye) 的未來將以合並為(wei) 標誌。“在未來五年內(nei) ,將會(hui) 剩下三到五家激光雷達公司。”
一、
根據最新的收盤價(jia) ,Ouster市值僅(jin) 為(wei) 11.46億(yi) 美元,較SPAC上市後最高點市值已經跌去56.31%。
從(cong) 其他幾家激光雷達上市公司來看,幾乎都是市值腰斬。一方麵,是因為(wei) 美股二級市場的泡沫,前期估值過高的回調;另一方麵則是資本市場對於(yu) 這幾家公司業(ye) 績預期的信心不足。
最新財務數據顯示,今年第二季度Ouster收入740萬(wan) 美元,同比增長72%,環比11%;季度毛利率為(wei) 26%,高於(yu) 上年同期的9%,與(yu) 今年第一季度保持一致。
具體(ti) 銷量方麵,該公司第二季度激光雷達總出貨量超過1460個(ge) ,同比增長342%,環比增長49%。戰略客戶協議的總數增加到53個(ge) ,超過4.22億(yi) 美元的合同收入預期。
不過,盈利能力仍需要長期觀察。數據顯示,該公司二季度淨虧(kui) 損增至3200萬(wan) 美元,而2020年第二季度和2021年第一季度分別為(wei) 1130萬(wan) 美元和2100萬(wan) 美元。
對於(yu) 財務表現,Ouster表示,毛利率的穩定是由於(yu) 單位成本的下降,得益於(yu) 規模出貨。同時,部分客戶的長周期訂單,導致平均銷售價(jia) 格下降。而虧(kui) 損的持續放大,主要是由於(yu) 在硬件研發、軟件和商業(ye) 團隊擴張方麵的持續投資。
Ouster預計,2021年全年的營收將達到3300萬(wan) 至3500萬(wan) 美元,毛利率將穩定在25%至27%之間。和Luminar等公司不同的是,工業(ye) 以及智能基礎設施應用也是Ouster的業(ye) 務重點,相比之下,汽車業(ye) 務占比並不高。
在今年一季度財報電話會(hui) 上,Ouster披露新一代用於(yu) 汽車領域規模量產(chan) 的固態、低成本和高性能數字激光雷達,將在2022年第四季度提供樣品(這個(ge) 時間如果再考慮從(cong) A樣到D樣的周期,顯然已經錯過第一波上車市場紅利)。
這款名為(wei) ES2的固態激光雷達,此前預計將在2024年SOP,200米測距範圍,預期價(jia) 格為(wei) 600美元,前期成本可能在1000美元左右。
這也是為(wei) 什麽(me) Ouster公司強調,後續更多的收入可能來自非汽車市場。今年該公司計劃將銷售團隊規模擴大50%,以服務接近14000個(ge) 潛在客戶的訂單需求,智能基礎設施和工業(ye) 應用是首要重點,其次是汽車和機器人應用。
而此次收購Sense Photonics,看起來更像是補齊汽車級激光雷達量產(chan) 的技術能力,同時將汽車作為(wei) 一個(ge) 獨立的業(ye) 務部門進行管理,這有助於(yu) Ouster集中資源進行前裝市場的業(ye) 務開拓。“我們(men) 希望Sense Photonics的80名員工中的大多數都能加入,”Ouster公司發言人表示。
盡管在此之前,該公司已經拿到了一些L4級自動駕駛的訂單,但這個(ge) 細分市場短期內(nei) 無法實現真正意義(yi) 上的規模化供貨。同時,和L4級市場的改裝不同,前裝量產(chan) 意味著在軟件、供應鏈管理、工程團隊方麵需要為(wei) 最終量產(chan) 交付做充足的準備。
到目前為(wei) 止,法雷奧、速騰聚創、大陸集團、大疆覽沃、一徑科技、Luminar、Innoviz、Cepton、禾賽科技等公司的激光雷達已經上車或已經拿到量產(chan) 訂單正在等待新車上市,而最關(guan) 鍵的是,前裝市場仍是一個(ge) 長周期的業(ye) 務板塊,時間成本高昂。
相比而言,L4級自動駕駛市場仍然處於(yu) 早期發展階段,同時幾十、幾百是常態,小幾千台訂單量已經是較大規模的訂單,並且,這個(ge) 市場的合同訂單還存在很多的不確定性,客戶忠誠度也不高,定製化需求並不比前裝市場少。
而價(jia) 格和產(chan) 品組合,將是接下來市場競爭(zheng) 的最大壁壘。按照Ouster的說法,多種類型的固態激光雷達套件,從(cong) 遠程到短程,可以大規模生產(chan) ,並靈活集成到車身,價(jia) 格不到幾百美元,這是汽車級激光雷達行業(ye) 的趨勢。
二、
整合的另外一種現象,就是布局上遊芯片。這意味著,激光雷達公司可以解決(jue) 目前為(wei) 數不多的芯片供應商“缺口”,同時打造產(chan) 品的差異化,也是降成本、保障上遊供應的關(guan) 鍵一環。
今年7月,另一家汽車激光雷達上市公司Luminar宣布,正在收購之前的InGaAs芯片合作夥(huo) 伴OptoGration Inc.,目的非常明確:為(wei) 後續規模化量產(chan) 保障核心IP和供應鏈穩定。
接下來,OptoGration將與(yu) Luminar在2017年收購的芯片設計公司Black Forest Engineering公司進行更深層次的技術集成,包括1550nm InGaAs光電探測器芯片以及專(zhuan) 用數據處理芯片。
目前,激光雷達的芯片研發,主要涉及到三塊:激光發射、激光接收以及數據處理。其中,發射端主要是邊發射激光器(EEL)、垂直腔麵發射激光器(VCSEL)、固態激光器以及光纖激光器四種,目前,不少芯片廠商都在主推VCSEL。
“在縮小激光雷達的尺寸和成本方麵,芯片級激光雷達係統突破,有助於(yu) 大幅降低實現完全自動駕駛的傳(chuan) 感器組合成本。”mobilesye首席執行官Amnon Shashua預計時間點將在2025年左右。
比如,Luminar公司早期收購的Black Forest Engineering公司,也是開發類似的集成技術,將InGaAs激光雷達接收器與(yu) 專(zhuan) 用集成電路設計配合使用,從(cong) 而提升光子效率和動態範圍。“一旦規模化量產(chan) ,成本可以降至數美元範圍。”
在業(ye) 內(nei) 人士看來,“激光雷達的核心電子元器件正在向專(zhuan) 用集成電路集成,後者具有密度更高、成本更低和可靠性更高等優(you) 點。這種趨勢大致遵循集成電路的摩爾定律,意味著激光雷達體(ti) 積、重量和成本大幅減少成為(wei) 可能。”
比如,今年6月完成完成數億(yi) 元B輪融資的一徑科技,就啟動了自研接收端和ASIC芯片,目標是從(cong) 底層技術上優(you) 化激光雷達的性能。同時,更高集成度的芯片級激光雷達將帶來更低功耗,大幅降低激光雷達的價(jia) 格。
另一家激光雷達公司鐳神智能在今年7月完成近3億(yi) 人民幣的C輪融資後,宣布自研核心驅動集成芯片、接收端集成芯片和下一代戰略產(chan) 品——人眼安全的1550nm光纖激光雷達、核心高功率光纖元器件。
此外,鐳神智能還與(yu) AI邊緣計算方案提供商Blaize簽署了戰略合作協議,後者能夠將圖像信號處理和激光雷達等非神經網絡功能與(yu) 神經網絡功能集成,構建端到端的應用。
而對於(yu) 目前多條技術路線並行的激光雷達行業(ye) 來說,尤其是OPA+FMCW這樣的終極方案,在目前第三方供應商還沒有成熟方案的情況下,企業(ye) 自研成了主要的方式。
比如,洛微科技就推出了第二代OPA OE(光引擎)和FMCW OE(光引擎)解決(jue) 方案,采用新型的光封裝形式,形成模塊化,具備完整功能的光引擎(OE)。
該公司認為(wei) ,隻有利用基於(yu) CMOS的矽光子集成技術,在單芯片上實現高密度、多通道的FMCW光計算引擎,才能推出真正適合這個(ge) 市場的解決(jue) 方案。目前,洛微科技已經快速設計完成了兩(liang) 代的芯片迭代。
在這一點上,mobilesye選擇了相似的方案。借助英特爾的3D封裝技術,將CMOS電路與(yu) 矽光子集成,“這種整合是提供性能和成本優(you) 化光收發器的關(guan) 鍵。”
同時,通過將矽光子學模塊與(yu) 計算資源集成,可以打破目前使用更多I/O引腳的弊端,從(cong) 而實現更低功耗、更大的計算單元之間的吞吐量和更少的引腳數量。
Shashua此前透露,預計每個(ge) 激光雷達SoC的成本在數百美元左右,比目前可量產(chan) 係統的成本低一個(ge) 數量級。更關(guan) 鍵的是,依靠母公司英特爾的自有晶圓工廠,可以將成本的主動權掌握在自己手裏。
這意味著,激光雷達行業(ye) 的競爭(zheng) ,從(cong) 早期的應用和市場創新逐步向真正意義(yi) 的供應鏈技術創新延伸,行業(ye) 的競爭(zheng) 門檻正在隱現。
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