據悉，10月17日，金橙子科創板IPO申請被受理。

11月16日晚，北京金橙子科技股份有限公司（以下簡稱金橙子科技）科創板IPO已被上交所受理。金橙子科技是一家專(zhuan) 注於(yu) 光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製產(chan) 品的研發、生產(chan) 和銷售的高新技術產(chan) 業(ye) 。2004年創辦至今，已於(yu) 鞍山、東(dong) 莞、蘇州成立子公司，武漢組建分公司。

金橙子科技是一家集激光標刻、激光切割、激光焊接、激光清洗為(wei) 一體(ti) 的高新激光加工企業(ye) ，長期致力於(yu) 推動fun88官网平台產(chan) 業(ye) 的進步和發展，為(wei) 廣大係統集成商提供了一流的產(chan) 品和服務。

金橙子科技提交的材料顯示，近年來的存貨金額逐年增加，四年多來的營收額同比增加了31%，淨利潤上漲逾40%。此次金橙子公司擬融資金額為(wei) 3.96億(yi) 元，本次募集資金投資項目包括激光柔性精密智造控製平台研發及產(chan) 業(ye) 化建設項目、高精密數字振鏡係統項目、市場營銷及技術支持網點建設項目及補充流動資金。

金橙子表示，將一如既往秉承“尊重每一個(ge) 人，技術改善生活，共贏且可持續發展”的核心理念，與(yu) 國內(nei) 外諸多大型企業(ye) 建立良好合作關(guan) 係，共同持續、穩定、共贏，一同邁向更新台階。

最後，祝賀金橙子科技邁入新台階。