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股票簡稱：長光華芯（688048）

申購日：3月23日

申購價(jia) ：80.80元/股

主營業(ye) 務：長光華芯是國產(chan) 高功率半導體(ti) 激光芯片龍頭，已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平台和3吋、6吋量產(chan) 線，是全球少數具備高功率激光芯片量產(chan) 能力的企業(ye) 之一。

打破激光芯片“進口依賴”局麵

A股第一家半導體(ti) 激光芯片上市公司來了！長光華芯是國產(chan) 高功率半導體(ti) 激光芯片龍頭，已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平台和3吋、6吋量產(chan) 線，是全球少數具備高功率激光芯片量產(chan) 能力的企業(ye) 之一。

憑借如此優(you) 秀的“質地”，長光華芯也成功引起了華為(wei) 的“傾(qing) 心”。2020年12月末，華為(wei) 投資的全資子公司，哈勃投資以7600萬(wan) 元獲取長光華芯向其定向增發的506.5004萬(wan) 股，增資價(jia) 格為(wei) 15.0049元/股，持股比例為(wei) 4.98％。另有中國太保、中國人壽、華工科技等多家上市公司間接持有公司股份。

究竟是什麽(me) 特質吸引了華為(wei) 等一眾(zhong) 大佬的“鼎力支持”呢？

長光華芯自誕生起，就可謂是“全村的希望”。公司是全球少數具備高功率激光芯片量產(chan) 能力的企業(ye) 之一，打破了我國激光行業(ye) 上遊核心環節半導體(ti) 激光芯片依賴國外進口的局麵。

半導體(ti) 激光芯片采用半導體(ti) 芯片製造工藝，以電激勵源方式，以半導體(ti) 材料為(wei) 增益介質，將注入電流的電能激發，從(cong) 而實現諧振放大選模輸出激光，實現電光轉換。

簡單來說就是把電變為(wei) 光子，其下遊半導體(ti) 激光器應用非常廣泛，包括醫美、理療、手術、光動力、航空航天、汽車、太陽能等。

高功率單管芯片係長光華芯核心產(chan) 品。長光華芯目前可量產(chan) 功率達到30W，波長範圍覆蓋808-1064nm，電光轉換效率達60%至65%，產(chan) 品技術水平與(yu) 國外先進水平同步。高功率巴條芯片可實現連續（CW）50-250W激光輸出，準連續脈衝(chong) （QCW）500-1000W激光輸出，電光轉換效率63%以上，技術水平較高。

根據招股說明書(shu) ，公司高功率半導體(ti) 激光芯片在國內(nei) 市場的占有率為(wei) 13.41%， 在全球市場的占有率為(wei) 3.88%。鑒於(yu) 國內(nei) 從(cong) 事高功率半導體(ti) 激光芯片製造銷售業(ye) 務的可比公司較少，長光華芯可謂是“打遍天下無敵手”，高功率半導體(ti) 激光芯片市場占有率在國內(nei) 市場排名第一，遙居國內(nei) 領先位置。

根據招股說明書(shu) ，公司縱向往下遊器件、模塊及直接半導體(ti) 激光器延伸，橫向往VCSEL 芯片及光通信芯片等半導體(ti) 激光芯片擴展，已形成由半導體(ti) 激光芯片、器件、模塊及直接半導體(ti) 激光器構成的四大類、多係列產(chan) 品矩陣，為(wei) 半導體(ti) 激光行業(ye) 的垂直產(chan) 業(ye) 鏈公司。

已實現盈利

未來仍將加大研發投入

受益於(yu) 半導體(ti) 激光器整體(ti) 市場規模的增加和國產(chan) 替代進程的加速，長光華芯營收增長迅速。2018年至2020年，長光華芯三年營收複合增長率為(wei) 63.53％。2021年長光華芯實現營業(ye) 收入4.29億(yi) 元、淨利潤1.15億(yi) 元，較2020年增長率分別達到73.59%和340.49%，業(ye) 績釋放明顯。

值得注意的是，2018 年至 2020 年長光華芯扣非歸母淨利潤持續為(wei) 負。對此，公司在招股說明書(shu) 中表示，主要是由於(yu) 該公司目前仍處於(yu) 快速成長階段，業(ye) 績規模相對較小，業(ye) 務利潤不足以覆蓋以研發費用為(wei) 主的期間費用所致。

展望未來，長光華芯依舊充滿信心。公司合理預計 2022 年 1 季度可實現營業(ye) 收入區間為(wei) 9000 萬(wan) 元至 1.1億(yi) 元，同比增長 16.20%至 42.02%；預 計 2022 年 1 季度可實現歸屬母公司股東(dong) 淨利潤為(wei) 2000 萬(wan) 元至 3000 萬(wan) 元，同比增長 5.50%至 58.25%；預計 2022 年 1 季度可實現扣除非經常損益後歸屬母公司股東(dong) 淨利潤為(wei) 1,300 萬(wan) 元至 2,000 萬(wan) 元，同比增長 7.15%至 64.84%。

借助登陸資本市場的契機，長光華芯將進一步加大研發投入。本次募集資金共計13.48億(yi) 元，重點投向科技創新領域的項目為(wei) “高功率激光芯片、器件、模塊產(chan) 能擴充項目”、“垂直腔麵發射半導體(ti) 激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產(chan) 業(ye) 化項目”及“研發中心建設項目”。

根據招股說明書(shu) ，公司將持續對半導體(ti) 激光芯片及高效泵浦技術、光纖耦合半導體(ti) 激光器泵浦源模塊技術和大功率高可靠性半導體(ti) 激光器封裝技術等激光領域前沿技術進行研究，打造可持續領先的研發能力和新方向拓展能力，助力高功率激光技術的創新發展。

機遇與(yu) 風險共存

高功率半導體(ti) 激光芯片國產(chan) 替代進程加快，行業(ye) 未來將向更高功率、更短波長、更快頻率方向發展。

招股說明書(shu) 顯示，一方麵隨著上遊核心光電子元器件逐步實現國產(chan) 化，激光器應用成本逐步下降，激光器將更深地滲透到眾(zhong) 多行業(ye) 。另一方麵，光纖激光器對功率的指標要求不斷提高。相應器件廠商需要不斷地提高核心器件性能，將給大功率半導體(ti) 激光芯片廠商帶來新的要求和挑戰。另外，更短波長、更多波長、更快（超快）激光器的發展需求也對半導體(ti) 激光芯片提出了新的要求。

根據 Laser Focus World 預計， 2020 年全球半導體(ti) 激光器市場規模為(wei) 67.24 億(yi) 美元，較 2019 年增長 14.20%。近年來，我國光纖激光器行業(ye) 也處於(yu) 快速成長階段，國產(chan) 化程度逐年上升。從(cong) 市場滲透率來看，高功率光纖激光器的國產(chan) 化進程逐步推進，從(cong) 2013 年到 2019 年間實現“從(cong) 無到有”，並達到了 55.56%的滲透率，預計 2020 年高功率光纖激光器的國產(chan) 滲透率為(wei) 57.58%。

不過，長光華芯仍需警惕市場競爭(zheng) 加劇、行業(ye) 增長趨勢減緩或行業(ye) 出現負增長、關(guan) 鍵技術上未能持續創新、生產(chan) 良率無法進一步穩步提升、客戶集中度較高、產(chan) 品價(jia) 格下降、政府補助不能持續等風險。