利用激光工藝,進行半導體(ti) 芯片失效分析,始自2004年控製激光公司(Control Laser Corporation-www.controllaser.com)注冊(ce) 商標FALIT的推出。
FALIT取自Failure Analysis Laser Inspection Tool的首字母,目前是FA細分領域的激光工藝設備無可爭(zheng) 議的領導品牌。
經過近20年的發展,目前比較成熟的工藝分為(wei) 六種:
Decap EMC 激光開封環氧樹脂模型封裝
Gel Removal 激光去除矽膠封裝
Cross section 激光剖麵芯片
De-lidding 激光開蓋金屬陶瓷封裝
Eco-Blue 激光光化學法無損晶圓開封
De-layering 激光逐層剝離微加工
激光開封是利用激光聚焦能量,汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝。可替代傳(chuan) 統的微型CNC機械磨除方法,結合ECO-BLUE工藝,可替代開封的後續滴酸工藝。
激光去除矽膠封裝,是利用遠紅外激光器,汽化silica gel,結合ECO-GEL溶液,完美除膠直達晶圓層。目前應用的IC主要類型有LED、IGBT、以及高壓功率芯片。
激光剖麵芯片,替代傳(chuan) 統費時費力的冷熱製模固定,人工研磨方法。激光可剖麵BGA焊球、玻纖PCB板、開封後裸露的晶圓(配合PICO EYE顯微視覺,切縫寬度可控製低至5微米)。
激光開蓋,主要針對陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時間維度聚焦,配合輔助工藝能確保無汙染無殘留開蓋。
Eco-Blue 激光光化學法無損開封,利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液,破壞塑封交聯結構並溶解,無損晶圓層,應用於(yu) 晶圓級失效機理分析,替代危險的強酸腐蝕工藝。
激光逐層剝離微加工,利用高穩定及均勻分布的激光能量,逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層,多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀(yi) 、傳(chuan) 感器、矽通孔IC等。
常見的問題及回答:
為(wei) 什麽(me) 沒有一種激光器能做全部或幾種工藝?
每一種工藝類型都要求不同的激光波長、能量分布、以及外光路設計。
激光聚焦點能量密度那麽(me) 大,怎麽(me) 能控製不燒壞,以及熱效應?
激光是高度可控的。
塑封層的汽化臨(lin) 界溫度,離邦定線的熔化溫度差距很大,使用CLC公司第四代APEX激光控製板卡,容易控製適合的激光能量密度範圍,既保證塑封層汽化,又不損傷(shang) 邦定線。
ECO-BLUE光化學工藝過程,起主導作用並非高速掃描的激光,而是光化學溶劑。
激光剖麵的熱效應控製,主要是超快激光器高頻脈衝(chong) ,使光子能量在時間維度上聚集,超高峰值功率瞬間汽化剖麵線,使得熱效應區微小至可忽略。
FALIT有哪些機型可供選擇?
FALIT現有15個(ge) 機型,每種機型3個(ge) 配置包可供選擇。
FALIT的工作環境有哪些要求?
激光是一種綠色科技,FALIT的工作環境配置要求低,配置常規220V雙相電源、壓縮空氣即可。機器符合FDA激光安全防護一級標準,可選購CLC控製激光公司的輔機:離子防靜電集塵器。
FALIT是否可以自行選擇配置?
可以,主要選項具體(ti) 如下:
1. 可自選單頭、雙頭、三頭、四頭、五頭激光係統。
2. 可自選四種顯微視覺:
2.1 大視野同軸 適用1~38mm常規芯片尺寸,電動無級變焦
2.2 高倍率旁軸 適用0.1~1mm微小芯片尺寸 ,電動無級變焦
2.3 PICO EYE超精密 可視2~5微米,電動無級變焦
2.4 PICO IR顯微紅外定位視覺快速定位缺陷過熱點
3. 可自選工作站:
4. 可自選售後服務包:
5. 可自選附件:
備注: 可根據客戶打樣,定製多種自動化及機器視覺功能,提供完整解決(jue) 方案。
FALIT機型的價(jia) 格範圍?
單頭機:6.7萬(wan) 至40.6萬(wan) 美元;多頭機:11.2萬(wan) 至98.7萬(wan) 美元。
運費和保險按市場另行單獨報價(jia) 。
可以配置多頭工作站+單頭激光係統,後續升級。
FALIT機器交期多長?
標準機型交期為(wei) 6-8周,自訂金到賬之日起計。
有哪些客戶采購了FALIT?
臉書(shu) 、蘋果、富士康、村田、夏普、東(dong) 芝、索尼、LG、OKI;福特、豐(feng) 田、三菱、電裝、阿斯莫、愛信;英特爾、思科、IBM、英飛淩、德州儀(yi) 器、高通、恩智浦、安森美、仙童、威世、博通、意法半導體(ti) 、思佳訊、美光、美信、TDK、羅姆、日月光、安靠、SPIL、華邦、NJR、NASA及其他法證FA實驗室。
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