如今由於(yu) 科學技術的快速發展，市場上的許多產(chan) 品都設計有很多微孔結構，激光微加工技術在3C電子、智能穿戴、手機、醫療等行業(ye) 得到了廣泛應用。

產(chan) 品上這些孔有尺寸微小、數量密集、加工精度要求高等特點，激光微加工技術憑借其高強度、良好的方向性和相幹性，通過特定的光學係統，可將激光束聚焦為(wei) 直徑幾微米的光斑，其能量密度非常高度集中，材料將迅速達到熔點，熔化成熔融物，隨著激光的繼續作用，熔融物開始汽化，產(chan) 生細微蒸汽層，形成了汽、固、液三相共存的狀態。這期間由於(yu) 蒸汽壓力的作用，熔融物會(hui) 被自動噴濺而出，形成孔的初始樣貌。隨著激光光束照射時長的增加，微孔深度和直徑不斷加大，直至激光照射徹底結束，未被噴濺而出的熔融物將會(hui) 發生凝固，形成重鑄層，以此達到激光未加工的目的。

激光微加工的過程階段劃分

第一步，激光束直接照射在工件上，工件開始吸收激光光能。第二步，激光光能轉化為(wei) 熱能，對工件開始快速加熱; 接著，工件局部開始熔化、進而蒸發、汽化並飛濺而出; 最後，激光作用結束，剩餘(yu) 的冷凝形成重鑄層。其中，在一定範圍內(nei) 激光微加工出的微孔深度和激光脈衝(chong) 數目呈現正相關(guan) ，微孔錐度和激光單脈衝(chong) 能量負相關(guan) 。激光脈衝(chong) 數目和激光單脈衝(chong) 能量對加工出的微孔形狀會(hui) 產(chan) 生影響。故而，激光未加工技術可以通過選擇合適的激光脈衝(chong) 數量和單脈衝(chong) 能量來獲得所需加工效果。

激光微加工的加工方法

使用常用的串行加工高密集微孔陣列時會(hui) 存在加工效率低，加工時間長等問題，用激光加工單個(ge) 微孔時效率很高。激光分光器可以使激光分束，實現並行加工，而利用激光並行加工技術可以優(you) 化和解決(jue) 該係列問題。目前市場上已經研發出多種相應的激光分束器，如空間調製器、分光棱鏡等。

總結

隨著市場上高精尖產(chan) 品及機械部件的微加工需求越來越旺盛，而且激光微加工技術發展也越來越成熟，激光微加工技術憑借其先進的加工優(you) 勢、加工效率高以及可加工材料限製性小、無物理損傷(shang) 以及操控智能柔性等優(you) 勢，在高精尖精密產(chan) 品加工中將會(hui) 得到越來越廣泛的應用。

激光微加工機型推薦

高精密光纖激光切割機係列

技術優(you) 勢：

龍門雙驅,直線電機傳(chuan) 動結構,最大加速度可達1.5G,有效提高生產(chan) 效率及拐角位切割效果;

大理石平台及高強度方管焊接機架,保證設備長時間高速運行的穩定性；

專(zhuan) 業(ye) 的激光切割係統配合高穩定性機床,可實現高速打孔及標刻功能；

可選配視覺定位係統。

以上就是激光微加工的原理、技術闡述與(yu) 應用注意事項的全部內(nei) 容。選購相關(guan) 激光設備，歡迎來大族粵銘激光谘詢。