9月9日，上交所發布科創板上市委2022年第74次審議會(hui) 議結果公告，來自西鹹新區的陝西源傑半導體(ti) 科技股份有限公司（下稱“源傑科技”）首發獲通過。源傑科技將成為(wei) 陝西省第79家A股上市公司（含已過會(hui) 待注冊(ce) ），也將是全省第12家登陸科創板的企業(ye) 。
作為(wei) 5G、數據中心200G/400G等矽光收發器的關(guan) 鍵器件——DFB（分布式反饋激光器）在產(chan) 業(ye) 鏈中扮演著重要角色。這種芯片能夠將電信號轉化為(wei) 光信號，屬於(yu) 有源光芯片，是光發送器件的核心元件，廣泛應用於(yu) 高速光信息傳(chuan) 輸領域，主要應用場景包括光纖到戶、4G/5G無線基站、數據中心內(nei) 部互聯等。
但是如此重要的核心元器件，主導權卻長期以來掌握在他國企業(ye) 手中。目前，我國高端激光器芯片技術和產(chan) 品主要依靠進口，高速率25Gb/s及以上的光通信芯片國產(chan) 化率不超過15%，主要依賴於(yu) 美日公司。國產(chan) 化替代成為(wei) 國內(nei) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 企業(ye) 的共同追求。
源傑科技成立於(yu) 2013年，立足陝西，放眼全球，致力於(yu) 成為(wei) 國際一流的半導體(ti) 器件供應商。公司聚焦光芯片行業(ye) ，主營業(ye) 務為(wei) 光芯片的研發、設計、生產(chan) 與(yu) 銷售，主要產(chan) 品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片係列產(chan) 品等，目前主要應用於(yu) 光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。在光芯片行業(ye) 內(nei) ，相較於(yu) Fabless 模式，IDM模式是行業(ye) 主流方向，也是我國企業(ye) 解決(jue) 高端光芯片技術及量產(chan) 瓶頸的最佳生產(chan) 模式。經過9年多的發展，源傑科技擁有國內(nei) 光芯片行業(ye) 裏少數的掌握芯片設計、晶圓製造、芯片加工和測試的IDM全流程業(ye) 務體(ti) 係，包括多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導製作、金屬化工藝、端麵鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chan) 線。國內(nei) 光芯片市場中，2.5G和10G光芯片國產(chan) 化程度較高，而25G及更高速率的光芯片國產(chan) 化率低，源傑科技憑借核心技術和IDM模式，攻克技術難關(guan) 並打破國外壟斷壁壘，實現25G芯片的大批量供貨，產(chan) 品主要應用於(yu) 5G移動通信網絡中。根據C&C的統計，源傑科技10G、25G光芯片產(chan) 品出貨量在國內(nei) 同行業(ye) 公司中均排名第一，2.5G光芯片產(chan) 品出貨量在國內(nei) 同行業(ye) 公司中排名領先。
2019年至2021年，源傑科技在光纖接入市場實現的營收分別為(wei) 7309.72萬(wan) 元、1.08億(yi) 元和1.71萬(wan) 元，增長趨勢較為(wei) 明朗；在4G/5G移動通信網絡應用市場的營收分別為(wei) 788.93萬(wan) 元、1.2億(yi) 元和2722.46萬(wan) 元，收入呈現較大波動的原因是下遊移動通信網絡的產(chan) 品機構及需求發生變化。
值得一提的是，源傑科技以其使芯片實現國產化替代的追求，獲得了華為旗下的投資公司哈勃投資的青睞。哈勃投資目標一直很明確，直指芯片領域“卡脖子”技術，主要開展集成電路、半導體產業鏈的投資布局，促進半導體產業的發展。招股書顯示，哈勃投資是公司的第八大股東，發行前後的持股比例分別為4.36%和3.27%。LightCounting數據顯示，預計到2025年全球光模塊市場規模將達到113億美元，是2020年全球市場規模的1.7倍，而光芯片作為光模塊的核心元件有望持續增長。受益於行業的快速發展，源傑科技有著不錯的業績表現。2019至2021年，源傑科技的營業收入分別為8131.23萬元、2.33億元和2.32億元；歸母淨利潤分別為1320.7萬元、7884.49萬元、9528.78萬元；主營業務的毛利率分別為44.93%、68.15%和65.16%。可比公司平均值分別為38.79%、40.27%、43.52%。報告期內，源傑科技毛利率均超同行均值，在近2年均為同行最高。今年上半年，一方麵，隨著10G-PON市場繼續保持旺盛的需求，公司10G1270nmDFB激光器芯片和2.5G1270nmDFB激光器芯片係列產品出貨量同比增長較快；另一方麵，憑借高性能指標及高可靠性等特性，公司擁有大功率、長距離傳輸特性的2.5G1490nmDFB激光器芯片係列產品的出貨量實現增長。公司業績實現大幅增長。數據顯示，公司上半年實現營業收入和淨利潤分別為1.23億元和4904.94萬元，同比增長40.32%和51.01%。
經過多年研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化積累，源傑科技已形成了具備“掩埋型激光器芯片製造平台”和“脊波導型激光器芯片製造平台”的兩(liang) 大芯片製造平台基；積累了包括高速調製激光器芯片技術、異質化合物半導體(ti) 材料對接生長技術、小發散角技術等八大技術實現性能優(you) 勢和成本優(you) 勢。
此次IPO，源傑科技擬在國泰君安證券擔任保薦機構下，在上交所科創板發行不超1500萬股，募集資金9.8億元。其中，5.7億元用於“10G、25G光芯片產線建設項目”、1.2億元用於“50G光芯片產業化建設項目”、1.4億元用於“研發中心建設項目”、1.5億元用於“補充流動資金”。
機構突擊入股，股權交易價(jia) 格懸殊
翻看源傑半導體(ti) 的曆任股東(dong) 名單，陣容可謂十分豪華，投資方中除了華為(wei) 哈勃投資，還有國行旗下國開科創和國開基金、中信證券旗下中信投資、廣發證券旗下廣發乾和等知名機構。而且這些機構大多在2020年突擊入股，並且股權交易價(jia) 格十分懸殊。
2018年至今，源傑科技完成了5輪股權轉讓、4次增資，其中3次發生在2020年。2018年10月9日，源傑有限開啟了第一次股權轉讓及增資，寧波創澤雲(yun) 受讓瞪羚創投7.5%股權，同時寧波創澤雲(yun) 出資1125萬(wan) 元，認購新增注冊(ce) 資本62.3773萬(wan) 元。本次股權轉讓價(jia) 格為(wei) 16.44元/注冊(ce) 資本，增資價(jia) 格為(wei) 18.04元/注冊(ce) 資本。
2019年3月16日，漢京西成行認購新增注冊(ce) 資本63.9768萬(wan) 元，增資價(jia) 格為(wei) 18.76元/注冊(ce) 資本。同一天，嘉興(xing) 景澤、貝斯泰電子受讓瞪羚創投持有的部分股權，漢京西成受讓張欣穎、秦衛星、秦燕生所持有的部分股權，貝斯泰電子、成都蕊揚受讓張欣穎持有的部分股權，這筆轉讓價(jia) 與(yu) 第一次股權轉讓價(jia) 完全一致，均為(wei) 16.44元/注冊(ce) 資本。接下來，源傑科技身價(jia) 飆漲，2020年5月起，源傑科技在不到半年的時間裏完成了三次股權轉讓和兩(liang) 次增資，價(jia) 格均遠超此前。2020年5月15日，先導光電、國投創投、中信投資、廣發乾和、上海灃澤、遠景億(yi) 城、漢京西成、超越摩爾、工大科創九家機構對源傑有限進行增資，價(jia) 格為(wei) 52.75元/注冊(ce) 資本。
一天後，國投創投受讓瞪羚金石持有的部分源傑有限的股權，工大科創、遠景億(yi) 城和先導光電受讓張欣穎持有的部分股權。國投創投的受讓價(jia) 格為(wei) 52.10元/注冊(ce) 資本，工大科創、遠景億(yi) 城和先導光電的受讓價(jia) 格則為(wei) 39.08元/注冊(ce) 資本，一天之隔，價(jia) 格懸殊近3成。
2020年9月23日，華為(wei) 旗下哈勃投資、國開基金、國開科創與(yu) 趙春暉、瑞衡創盈、瞪羚金石、寧波創澤雲(yun) 簽署《股權轉讓協議》，股權轉讓價(jia) 格為(wei) 62.4元/股。
同一天，哈勃投資、國開基金、國開科創與(yu) 欣芯聚源、源傑有限及全體(ti) 股東(dong) 簽署《投資協議》，增加注冊(ce) 資本，其中，哈勃投資、國開基金的增資價(jia) 格為(wei) 66.56元/注冊(ce) 資本，欣芯聚源的增資價(jia) 格為(wei) 22.19元/注冊(ce) 資本。這一回是同天不同價(jia) ，增資價(jia) 格相差近3倍。
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