博傑股份近期在接受調研時表示,在半導體(ti) 上公司有幾個(ge) 布局方向:一個(ge) 是檢測類設備相關(guan) 的,如AOI視覺檢測類的項目;二是基於(yu) 公司電測能力去延展和遷移的相關(guan) 半導體(ti) 設備,涉及到半導體(ti) 製程中前道、後道相關(guan) 的檢測和測試需求。
除此之外,公司剛收購了一家半導體(ti) 劃片機領域的企業(ye) ,該企業(ye) 主要瞄準半導體(ti) 客戶去做布局,目前其主要產(chan) 品為(wei) 刀片切割設備,未來計劃引入團隊做激光切割設備。後續公司會(hui) 整合市場、研發、供應鏈等資源賦能該業(ye) 務的發展。
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