11月7日，德國激光微加工及卷繞式激光係統供應商3D-Micromac宣布獲得光學解決(jue) 方案提供商的訂單，將向對方供應多台microMIRA™激光剝離（Laser Lift-Off，LLO）係統，安裝在該客戶亞(ya) 洲LED芯片工廠的試產(chan) 線和生產(chan) 線上，用於(yu) Micro LED器件的生產(chan) 。

microMIRA™激光剝離係統

眾(zhong) 所周知，Micro LED生產(chan) 製程至今仍麵臨(lin) 一些技術挑戰，其中一個(ge) 關(guan) 鍵的難點就是Micro LED巨量轉移技術，而激光剝離技術已被視作一項較有潛力的解決(jue) 方案，不少設備廠商近兩(liang) 年均在積極地開發和推廣激光剝離技術，3D-Micromac便是其中之一。

3D-Micromac成立於(yu) 2002年，主要麵向半導體(ti) 、光伏、顯示等行業(ye) 提供激光微加工及卷繞式激光係統。其中，在顯示領域，3D-Micromac至今已銷售超過10台Micro LED激光處理係統，包括microMIRA™激光剝離係統及最新推出的microMIRA™微處理平台。

據介紹，microMIRA™係統可精準完成分離和轉移巨量Micro LED芯片的任務，並宣稱能夠以快速處理的速度，在大麵積襯底上實現高度均勻、無力的不同層剝離，不需要高成本，也不會(hui) 對濕化學製程造成汙染。

microMIRA™激光剝離係統

3D-Micromac表示，這款獨有的線束係統是基於(yu) 高度客製化的平台，可集成不同激光光源、波長及光束路徑，滿足客戶各種需求。而且，microMIRA™係統能夠處理不同的襯底材料和尺寸，處理速度可達每小時60片8英寸晶圓。

多年來，microMIRA™ 激光剝離係統已獲得全球電子製造商采用，助力客戶實現量產(chan) ，比如在Micro LED顯示器製造過程中，從(cong) 玻璃襯底和藍寶石襯底上剝離GaN。除此之外，該係統也適用於(yu) 半導體(ti) 、感測器製造及表麵改性激光退火結晶等領域的激光分離。