近日，西安晟光矽研半導體(ti) 科技有限公司（簡稱：晟光矽研）完成數千萬(wan) 人民幣Pre-A輪融資，投資方為(wei) 中芯聚源、超越摩爾、軟銀中國、七匹狼(5.630, 0.04, 0.72%)、中科長光等，中孚資本擔任本輪融資財務顧問。資金將主要用於(yu) 加大研發投入，定型滾圓、劃片等國產(chan) 化設備，優(you) 化切片技術等。

晟光矽研成立於(yu) 2021年2月，專(zhuan) 注於(yu) 第三代半導體(ti) 材料的優(you) 化加工及工藝定型，圍繞微射流激光先進技術進行自主研發和創新。晟光矽研擁有半導體(ti) 加工設備領域核心技術專(zhuan) 利9項，其掌握的微射流激光切割技術，已經成功完成6英寸碳化矽晶錠的切割，可實現碳化矽單晶襯底製備。

晟光矽研是航天基地科技成果就地轉化項目，技術團隊包括來自西安電子科技大學、中國工程物理研究院、山東(dong) 大學、西北工業(ye) 大學、yole等相關(guan) 行業(ye) 高校和研究機構的專(zhuan) 家。

晟光矽研發明了微射流激光切割技術，該技術一次切割完成的晶片表麵形貌已接近CMP處理水平，目前已成功完成6英寸碳化矽晶錠的滾圓、切片及劃片，同時根據客戶需求拓展技術工藝，實現了晶錠籽晶剝離、定位邊處理、端麵處理、異型晶體(ti) 切割，襯底邊緣修複等工藝延展，已完成18家碳化矽客戶的代工和打樣。同時晟光矽研以碳化矽的應用為(wei) 起點，不斷拓寬業(ye) 務領域，已經延伸至氮化镓，超寬禁帶半導體(ti) 氧化镓、金剛石，陶瓷複合基板，航空航天軍(jun) 工武器等新領域的客戶服務。