焊盤的作用是在焊接元器件時放置焊錫，將元器件引腳與(yu) 銅箔導線連接起來。為(wei) 了保持PCB 焊盤在焊接組裝時仍然具有良好的可焊性，通常都需要在焊盤銅箔的表麵進行表麵處理。典型的表麵處理方式有化學鎳金、電鍍鎳金、化學浸銀、有機可焊性保護層（OSP）、化學鍍錫或電鍍錫、熱風整平（HASL）等等，這些表麵處理方式在可焊性保持時間、成本、可焊性以及可製造性等方麵各有優(you) 缺點。

由於(yu) 電子產(chan) 品在向小型化、多功能化等方向快速發展，PCB 也相應的向小型化、高密度方向發展，同時由於(yu) 電子組裝越來越多的采用表麵貼裝的方式以及其對 PCB 焊盤平整度的要求， PCB 的表麵處理方式也越來越多的采用化學鎳金。但那些通用的家電產(chan) 品以及大型的通訊設備的主板由於(yu) 其小型化的要求並非嚴(yan) 格，成本反而是一個(ge) 重要的考量要素的時候，這些電路板將大量使用 OSP 以及HASL 的表麵處理方式，相比之下，用 HASL 處理的焊盤表麵進行焊錫，與(yu) 線路板組裝焊接時使用的焊錫具有很好的兼容性，因此，HASL 處理的焊盤的可焊性與(yu) 可靠性似乎更有保證。

在現有技術中，激光錫焊蕞常規的方式通常有點焊和連續送絲(si) 焊。然而，采用激光點焊的方式來進行焊接時，很容易爆錫，不適合異形焊盤，或者焊盤麵積比較大的點焊；采用連續送絲(si) 焊接時，送錫絲(si) 無法做成長條形的釺焊，在焊接時，由於(yu) 金屬件受熱不均勻，對於(yu) 點麵積的加熱散熱又快，所以錫絲(si) 融化以後無法附著在金屬件上，而直接成了球狀，另外送絲(si) 焊接在邊運動邊送錫的情況下很難去控製錫料的融化狀態與(yu) 運動軌跡的配合，因此，這兩(liang) 種方式均無法達到優(you) 異的焊接效果。

為(wei) 實現上述效果，紫宸激光提供一種金屬與(yu) pcb板銅箔焊盤的振鏡式錫焊方法及係統，通過采用驅動裝置控製激光按照預先設定的路徑高速往返移動，可保證錫料整體(ti) 受熱均勻並融化，以達到極好的釺焊效果。驅動裝置包括振鏡，激光器、CCD相機，工作原理如下：

根據需要錫焊的部位的形狀預先設定激光行走的路徑；在需要焊接的所述部位上放置錫料；采用驅動裝置（控製所述激光按照預先設定的行走路徑往返高速移動並作用到所述錫料上，直至錫料融化，將金屬和pcb板銅箔焊盤焊接起來。與(yu) 現有技術相比，通過采用驅動裝置控製激光按照預先設定的路徑高速往返移動，可保證錫料整體(ti) 受熱均勻並融化，以達到極好的釺焊效果。

采用激光進行錫焊，利用激光便於(yu) 調整輸出功率的特性，使其可以用在較為(wei) 精密的焊接中，例如pcb板的焊接。在進行焊接前，首先要根據錫焊的部位的形狀來預先設定激光行走的路徑，例如，需要錫焊的部位是長方形，則將該路徑設定為(wei) 一條直線，或者是長方形框框，再如，需要錫焊的部位是圓形，那麽(me) 可將該路徑設定為(wei) 環形。