隨著新興(xing) 技術、高性能計算、5G、物聯網等應用市場爆發，不同應用的需求功能越來越多，集成器件也更加繁雜，封裝技術的發展同樣需要滿足電子產(chan) 品小型化、輕量化、多功能、低功耗、高性能等需求。在此市場環境下，先進封裝憑借成本低、良率高、芯片集成度高的優(you) 勢，逐步擠占傳(chuan) 統封裝的市場份額，有望成為(wei) 主流的技術方向。
傳(chuan) 統封裝和先進封裝的製程差異縮略圖 晶圓級芯片分選機，是Wafer to Tape形式的芯片分選設備，致力於(yu) 提供高水準、高精度、100%AOI視覺一站式分選解決(jue) 方案。其主要功能是：對芯片的六個(ge) 麵進行外觀檢查、缺陷判定和分選編帶，每小時效率可達40K，適用於(yu) 倒裝封裝、晶圓級封裝等半導體(ti) 先進封裝工藝，是半導體(ti) 先進封裝設備國產(chan) 替代重要的一環。 在工藝流程上，設備應用於(yu) 半導體(ti) 芯片先進封裝製程的最後一道工序，即對接著切割流程，是半導體(ti) 芯片生產(chan) 過程中必不可少的環節。其工作流程如下： 設備配置高速高精度直線電機平台，由直線電機直接驅動，配套光柵反饋係統，重複定位精度±2μm，可快速精準定位；UPH最高可達45K（包含100%視覺檢測），放置精度誤差僅(jin) 20μm。 ● 設備可兼容6寸、8寸、12寸的晶圓； ● 可適用產(chan) 品範圍：0.5x0.5mm（min），9x9mm（max）； ● 當更換不同規格產(chan) 品時，隻需整個(ge) 編帶組件移出到機台外側(ce) 即可，最快可實現1小時複機。 頂針、吸嘴、編帶間配置自動對位係統，可快速檢測並校正吸嘴和吸嘴、吸嘴和頂針、吸嘴與(yu) 編帶間的位置偏差，使原本複雜費時的產(chan) 品更換和調試時間大大縮短，新產(chan) 品調試更快更簡單；且可實現精準吸取、放料，確保高效安全生產(chan) 。 可分離的擴膜驅動係統 晶圓隻在特定位置擴膜，避免晶圓在生產(chan) 調試過程中移位撞擊吸嘴，減少芯片在釋放過程承受機械壓力所帶來的產(chan) 品損耗，使產(chan) 品更安全。 出色的高精度的AOI視覺檢測 ● 晶圓級芯片分選機的自動光學AOI檢測技術，可以自動定位和檢測晶圓芯片，配置不同倍率的高解析度鏡頭，最小可檢測2μm左右的瑕疵尺寸。 ● 為(wei) 了進一步提高晶粒產(chan) 出質量，晶粒分選環節進行全程檢測，包括：晶粒入編前AOI六麵檢，入編後正麵檢、封膜前後效果檢測。 模塊化開發設計，安裝維護更便捷 ● 結構上實現模塊化設計，方便一體(ti) 式拆裝； ● 設備電氣控製部分線路采用端子插排，氣管的走線美觀清晰，維護簡單高效，總線控製方式更換電機驅動方便快捷。 芯片分選領域，品牌分選機最優(you) 之選，毋庸置疑---大族分選機 ● 優(you) 秀的研發與(yu) 設計能力； ● 嚴(yan) 格品質管控； ● 高效精準的生產(chan) 製造； ● 快速的售後反應； ● 可提供個(ge) 性化方案定製服務。 大族半導體(ti) 作為(wei) 半導體(ti) 行業(ye) 高端設備製造商，將始終秉承自主創新理念在半導體(ti) 裝備領域持續深耕、不斷完善，以領先的研發實力和成熟的應用成果，為(wei) 客戶提供源源不斷的專(zhuan) 業(ye) 解決(jue) 方案，助力加速半導體(ti) 裝備國產(chan) 化替代進程。晶圓級芯片分選機工作流程圖
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