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市場研究

華工科技“孵化”的光芯片廠商要衝擊IPO了

來源:直通IPO2023-10-17 我要評論(0 )   

作者丨呂鑫燚誕生於(yu) 武漢光穀,這家光芯片廠商要衝(chong) 擊IPO了。近日,證監會(hui) 披露了關(guan) 於(yu) 武漢雲(yun) 嶺光電股份有限公司,首次公開發行股票並上市輔導備案報告。根據報告顯示,9月2...

作者丨呂鑫燚 

誕生於(yu) 武漢光穀,這家光芯片廠商要衝(chong) 擊IPO了。

近日,證監會(hui) 披露了關(guan) 於(yu) 武漢雲(yun) 嶺光電股份有限公司,首次公開發行股票並上市輔導備案報告。根據報告顯示,9月21日,雲(yun) 嶺光電與(yu) 海通證券簽署了上市輔導協議。

從(cong) 成立到進入上市輔導,這條路雲(yun) 嶺光電僅(jin) 僅(jin) 用了五年。

2018年,主營激光設備和光通信器件的A股上市公司華工科技,開始向產(chan) 業(ye) 鏈上遊戰略布局。作為(wei) 發起設立人,華工科技聯合其他國際技術專(zhuan) 家團隊,成立雲(yun) 嶺光電,專(zhuan) 注生產(chan) 2.5G、10G、25G全係列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chan) 品。

自成立之初,雲(yun) 嶺光電的核心專(zhuan) 家,就達成約定“不靠不買(mai) ”,專(zhuan) 攻自研。成立僅(jin) 僅(jin) 一年,雲(yun) 嶺光電就實現10G光芯片量產(chan) ,隨後又完成了25G光芯片量產(chan) ;50G芯片正在給客戶送樣、測試的成績。

2021年6月雲(yun) 嶺光電表示“旗下的5G用25G激光器芯片經過了國際通訊巨頭嚴(yan) 格的可靠性測試,是國內(nei) 唯一一家通過測試的全國產(chan) 化擁有自主知識產(chan) 權企業(ye) ”。根據2022年數據顯示,25G芯片國內(nei) 5G市場中,雲(yun) 嶺光電預計可占到30%份額。

成立僅(jin) 五年,雲(yun) 嶺光電已經成為(wei) 武漢中高端芯片的主要參與(yu) 者之一。

當雲(yun) 嶺光電不斷衝(chong) 擊更高端的芯片產(chan) 品之際,其公司整體(ti) 也正在抽離華工科技,以更獨立的姿態應對即將到來的資本市場。


華工科技“孵化”一個(ge) IPO


雲(yun) 嶺光電的故事始於(yu) 一家上市公司。

1999年,脫胎於(yu) 華中科技大學的華工科技正式成立,以激光設備和光電器件係列產(chan) 品為(wei) 主營業(ye) 務。2000年,華工科技登陸A股市場,是首批國家創新型企業(ye) ,被稱作“中國高校成果產(chan) 業(ye) 化的先行者”。

2005年,華工科技結緣華為(wei) ,成為(wei) 華為(wei) 的供應商,彼時,華工科技僅(jin) 提供EX9的低端光模塊。在和華為(wei) 的合作過程中,華工科技不斷提升產(chan) 品技術實力,逐步從(cong) 低端光模塊供應,延伸到更高階的產(chan) 品。

隨著華工科技首個(ge) 5G光模塊訂單,向華為(wei) 完成交付,並使用在華為(wei) 發貨的2.5萬(wan) 套基站中,華工科技成為(wei) 了華為(wei) 公司5G基站建設的首批供應商之一,也出現在華為(wei) 金牌供應商的名單中。時至今日,華工科技已成為(wei) 特斯拉、比亞(ya) 迪、日產(chan) 、美的等業(ye) 內(nei) 頭部企業(ye) 的供應商。

逐步在業(ye) 內(nei) 站穩腳跟之際,華工科技開始向產(chan) 業(ye) 鏈上下遊布局,延伸出華工激光、華工正源、華工高理等子公司。其中為(wei) 了加速布局光芯片產(chan) 業(ye) ,2018年,華工科技將子公司華工正源部分芯片生產(chan) 部門與(yu) 專(zhuan) 有技術,剝離注入雲(yun) 嶺光電,並由華工正源16年在任總經理熊文出任董事長。

此時,除了華工科技外,其他遠在海外的相關(guan) 專(zhuan) 家也回到了武漢。據雲(yun) 嶺光電總經理龍浩表示,在2014年赴美後又回到武漢參與(yu) 創建雲(yun) 嶺光電。“不知是誰最先發起了‘集結號’,在全球各地的幾位資深專(zhuan) 家相約回漢,開創光芯片製造事業(ye) 。”龍浩說道。

至此,屬於(yu) 雲(yun) 嶺光電的故事徐徐展開。

華工科技多年的技術布局,為(wei) 雲(yun) 嶺光電的起步奠定了基礎。起初雲(yun) 嶺光電使用華工科技的光芯片Fab平台,經過幾年的發展,成為(wei) 擁有從(cong) 晶圓材料生長到全流程製程的光芯片IDM廠商。2019年9月,雲(yun) 嶺光電攜全係列產(chan) 品參加了第21屆中國國際光電博覽會(hui) (CIOE 2019)。在展會(hui) 上,雲(yun) 嶺光電展示了5G時代中100G光模塊需要的25G光芯片。

在商業(ye) 化層麵,雲(yun) 嶺光電不僅(jin) 給華工科技供貨,也在逐步向外探索找到更多客戶。根據華工科技披露的數據顯示,2020年,雲(yun) 嶺光電實現營收1.04億(yi) 元,淨虧(kui) 損2536萬(wan) 元,2021年上半年營收4845萬(wan) 元,淨虧(kui) 損280萬(wan) 元。

雖然起步和成長過程中,雲(yun) 嶺光電離不開華工科技的支持,但麵對即將到來的資本市場,雲(yun) 嶺光電需要以更獨立、靈活的姿態應對。華工科技也意識到了這一點,著手減持雲(yun) 嶺光電。

2018年雲(yun) 嶺光電成立時,華工科技子公司華工正源持股25%。2021年,華工科技以不低於(yu) 1.2億(yi) 元的掛牌價(jia) 格出售了雲(yun) 嶺光電8.2%股權。

減持並不代表著華工科技“不看好”雲(yun) 嶺光電的發展,對於(yu) 減持一事,華工科技的董秘曾在投資者關(guan) 係問答時表示,雲(yun) 嶺光電是華工科技在光芯片領域的重要布局,轉讓其部分股權,將進一步優(you) 化雲(yun) 嶺光電的股權結構,引入戰略投資方,有助於(yu) 雲(yun) 嶺光電提升產(chan) 業(ye) 鏈協同優(you) 勢,提升雲(yun) 嶺光電的核心競爭(zheng) 力和行業(ye) 影響力。轉讓後雲(yun) 嶺光電部分股權後仍將作為(wei) 重要股東(dong) 與(yu) 雲(yun) 嶺光電開展深入合作。

成立五年來,雲(yun) 嶺光電共完成4輪融資,背後集結了極目成長、蘇高新金控、財富森林等機構。根據天眼查信息顯示,目前雲(yun) 嶺光電的控股股東(dong) 為(wei) 武漢峰創為(wei) 源科技,後者的主要合夥(huo) 人由雲(yun) 嶺光電總經理龍浩等人組成。華工科技為(wei) 第二大股東(dong) ,持股14.09%、深圳市國服創新股權為(wei) 第三大股東(dong) ,持股12.11%。

“不靠不買(mai) ”,瞄準自研中高端芯片


雲(yun) 嶺光電瞄準的光芯片,是一個(ge) 較為(wei) 細分且門檻較高的賽道。

光芯片是光通信上遊成本占比最高的核心部件,其性能直接決(jue) 定了光模塊的傳(chuan) 輸速率。其下遊應用場景覆蓋通信、工業(ye) 、消費、國防等諸多領域。由此可見,光芯片的市場前景十分性感。根據 LightCounting預測,2023年全球光模塊市場規模增長4.34%,有望在2027年突破200億(yi) 美元。

從(cong) 工藝流程來看,光芯片需要經曆芯片設計、外延生長、晶圓製造等環節,由於(yu) 生產(chan) 流程繁瑣且難度較高,大多數廠商多采用 IDM生產(chan) 模式。

但雲(yun) 嶺光電卻反其道而行之,將生產(chan) 環節掌握在自己手中。

在雲(yun) 嶺光電成立初期,就確定了自研的目標,前期投入了大量人力物力,用了近兩(liang) 年的時間打磨和完善了全流程的工藝技術平台。龍浩曾表示,光芯片第一步就是外延片製造,其質量往往影響光芯片性能,隻有少數國家的少數企業(ye) 可以商業(ye) 化生產(chan) 。

為(wei) 了抓住外延片製造這一關(guan) 鍵環節,雲(yun) 嶺光電團隊通過上千次研發試驗,讓納米級材料生長。並在此技術上,進行光柵製備、光刻、刻蝕、清洗、測試等。最後經過溫度測試,形成晶圓。這部分製造流程,都是在微觀環境中完成的,隻有不斷摸索製造環節,才能熟練掌握核心的製造技術。

雲(yun) 嶺光電副總經理劉立剛表示:“將核心技術掌握在自己手上,便能自主掌控生產(chan) 投片,不管是產(chan) 品的開發周期,還是生產(chan) 周期,不至於(yu) 受製於(yu) 外部供應鏈。”

經過多年的摸索,雲(yun) 嶺光電實現了從(cong) 激光器芯片設計、外延設計及材料生長、晶圓製造、芯片測試和驗證的全流程研發和生產(chan) 能力。2022年雲(yun) 嶺光電已擁有先進半導體(ti) 製造與(yu) 檢測設備300多台套,百級、千級、萬(wan) 級淨化廠房6000平米,可年產(chan) 光通信芯片7200萬(wan) 顆。25G光芯片已經實現量產(chan) 商業(ye) 化。龍浩在2022年表示,25G高速率光芯片每個(ge) 月的出貨都在10萬(wan) 隻以上,國產(chan) 的基站當中占比達到了差不多50%的份額。

2023年武漢光博會(hui) 上,雲(yun) 嶺光電發布了56G EML芯片。同時還有光模塊用的TIA電芯片。雲(yun) 嶺光電光芯片已迭代至56G、112G。

始終堅定自研,也為(wei) 雲(yun) 嶺光電帶來正向反饋。雲(yun) 嶺光電董事長熊文表示,實現核心材料自己研製後,可將“生長”時間控製在一周內(nei) ,相較在國外購買(mai) 外延片或晶圓要快3個(ge) 月,這樣大大縮短產(chan) 品迭代周期。

將視角放大從(cong) 行業(ye) 來看,雖然光芯片的高門檻,且被海外企業(ye) 占領大部分市場,如 II-IV、Lumentum等。但國內(nei) 仍有一批企業(ye) 在默默耕耘,也是雲(yun) 嶺光電的競爭(zheng) 對手。

例如去年年底上市的光芯片廠商源傑科技,根據招股書(shu) 顯示,源傑科技10G、25G激光器芯片係列產(chan) 品的出貨量,在國內(nei) 同行業(ye) 公司中均排名第一。還有上市公司光迅科技,在光芯片 方麵,公司已經實現10G DFB、EML光芯片的量產(chan) 和自供。

足以看出能突破高門檻入局的玩家,其實力都不容小覷。在談及行業(ye) 格局時,龍浩曾表示:中國的光芯片領域,足夠容納兩(liang) 三家上市公司。對於(yu) 雲(yun) 嶺來說,當前的發展空間還足夠大。何況,當前非光通信領域正呈現對光芯片越來越多的需求,比如激光雷達,光纖傳(chuan) 感,生物醫療等等。下一步,通信與(yu) 非通信的光芯片市場的融合一定會(hui) 給光芯片市場帶來新的變化。

隨著光芯片產(chan) 業(ye) 不斷壯大,未來的競爭(zheng) 會(hui) 更加激烈,等待雲(yun) 嶺光電的是更嚴(yan) 苛的考核。


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