激光是高端智能製造中的“超級工具”，其中，激光焊接由於(yu) 其高質量、高精度、低變形、高效率等多重優(you) 勢，在機械製造、汽車工業(ye) 、微電子行業(ye) 等領域廣泛應用。

在客戶需求牽引下，長光華芯針對激光錫焊、家具封邊、Mini/Micro LED激光巨量焊接等領域推出針對性解決(jue) 方案。

01

激光錫焊解決(jue) 方案

自研溫控係統+百瓦級直接半導體(ti) 激光器

為(wei) 激光錫焊量身打造

激光錫焊憑借著加熱速度快、焊接位置可精確控製、焊接過程自動化等技術優(you) 勢逐漸成為(wei) 彌補傳(chuan) 統焊接工藝不足的新技術，並且已經在汽車行業(ye) 、3C電子等行業(ye) 得到了廣泛應用。

長光華芯9XXnm百瓦級半導體(ti) 激光器

激光波段熱效應好，光束能量均勻

長光華芯直接半導體(ti) 激光器輸出光束頻段為(wei) 915nm、976nm，產(chan) 生的光斑均勻性好、光束質量優(you) ，可以實現對焊盤均勻加熱。

非接觸式加工，光斑大小可調節

適應複雜結構錫焊

整個(ge) 加工過程中，和焊件無接觸，不會(hui) 產(chan) 生接觸應力。采用激光束代替電烙鐵對錫加熱，更適用於(yu) 複雜結構錫焊。

進口高精度溫度探頭

溫度檢測準確，精準控製錫焊溫度

采用高精度進口紅外溫度探頭，搭配自研溫控係統，精確捕捉光束溫度，進而反饋調節激光器輸出功率，實現對錫焊過程的精準把控。

長光華芯焊點溫度控製係統搭配百瓦級直接半導體(ti) 激光器，助力錫焊行業(ye) 發展。

02

家具封邊光學解決(jue) 方案

千瓦級直接半導體(ti) 激光器

實現板材家具完美封邊

家具封邊技術作為(wei) 板式家具加工最重要的一個(ge) 工序，隨著板式家具的流行而逐漸發展，激光封邊是當前最前沿的封邊技術，問世僅(jin) 十幾年，就展現出了無可比擬的優(you) 越性，與(yu) 市麵上常見的EVA封邊和PUR封邊相比，激光封邊具有顯著優(you) 勢。

簡化工序

更環保、更高效

激光封邊減少了加熱、塗膠、清潔等工序，降低了使用成本和人工成本，也有利於(yu) 產(chan) 品質量管控。

加工過程無需預熱，無膠水的揮發汙染，無需清潔，更利於(yu) 環境安全和人體(ti) 健康。

封邊工藝流程

加工效果無縫無膠線

更美觀

激光封邊能實現封邊無縫無膠線，實現“零瑕疵”，持久性接合剝離強度大大提升，封邊帶可以精確匹配功能層和裝飾層的顏色，並完美適配白色等淺色板件和亞(ya) 克力等透明板件封邊。

適應各種氣候環境

更好質量，更長使用壽命

激光封邊產(chan) 品質量穩定，耐高溫、耐光、耐黴、耐黃變、防潮，產(chan) 品具有更長的使用壽命，適用於(yu) 各種氣候環境。

水蒸氣測試

掌握核心技術

長光華芯早在2019年便申請了激光封邊技術相關(guan) 的發明專(zhuan) 利 —— 一種激光鍍膜的方法及設備。

“一種激光鍍膜的方法及設備”發明專(zhuan) 利

本專(zhuan) 利技術主要說明了一種利用直接半導體(ti) 激光器作為(wei) 加熱光源的設備對膜層進行加熱，並將膜層與(yu) 鍍膜麵進行壓合的技術，經過市場上的驗證，直接半導體(ti) 激光器經過整形後的光斑形貌及其適合這種封邊應用，直接半導體(ti) 激光器所發射出來的能量分布均勻，在實際焊接應用中得到的效果比傳(chuan) 統激光器更加優(you) 越。

體(ti) 型緊湊，操作便捷

配套可變焦光學鏡頭，按需呈現各種矩形光斑

千瓦級直接半導體(ti) 激光器采用緊湊型設計，占地麵積小，廢熱少，能高效率轉換電能，激光器的使用壽命大大延長，並且安全智能，操作便捷，同時，配備可變焦光學鏡頭，可根據客戶需求呈現各種矩形光斑，進行封邊條加熱，為(wei) 客戶提供完美的解決(jue) 方案。

03

Micro/Mini Led

巨量焊解決(jue) 方案

4000瓦直接半導體(ti) 激光器+整形頭

傳(chuan) 統回流爐工藝的變革

Mini/Micro LED顯示技術作為(wei) 新一代發光顯示技術，在智能手表、透明顯示屏、手機、車用顯示屏等諸多領域應用，由於(yu) 其顯示技術更加精密精細（Mini LED尺寸在100-500μm，micro LED尺寸在100μm以下），原有的LED固晶技術已不合用，而激光巨量焊接則解決(jue) 了如何將巨量的Mini/Micro LED芯片轉移到目標的基板上的問題。

長光華芯4000W直接半導體(ti) 激光器

避免芯片位移和基板曲翹，效率、良率更高

如今芯片的尺寸和質量極其細微，當芯片轉移後，再采用傳(chuan) 統的回流爐處理則非常困難，因為(wei) 輕微的振動可能導致芯片發生位移。同時由於(yu) 熱應力的原因，輕微的曲翹也會(hui) 導致芯片發生位移。長光華芯Micro/Mini LED巨量焊解決(jue) 方案，4000瓦直接半導體(ti) 激光器搭配整形頭完美滿足客戶需求。不僅(jin) 焊點質量佳，無曲翹，而且效率極高，十分節能，替代傳(chuan) 統回流爐工藝 。

搭配長光華芯整形頭

大麵積均質光束，實現巨量焊接

激光批量焊接采用微光束整形技術將激光束變換成大麵積均質光束，然後利用這種激光束對迷你或微型LED板區域進行加熱，使LED芯片照射區域可以實現一次性焊接，達到大規模焊接的效果。