HiPA 3C五軸激光聯動通用平台是一款專(zhuan) 用性與(yu) 通用性兼具的五軸（機床）+三軸（振鏡）聯動激光精密加工係統，具備五軸大範圍精密定位與(yu) 局部三軸高速激光掃描聯動追蹤功能，平台由五軸運動係統、激光與(yu) 光學係統、CCD視覺定位與(yu) 自動聚焦、以及係統數控係統組成。可滿足3C行業(ye) 複雜曲麵材料表麵精雕，材料去除，異型孔的加工及高端零部件的製造。也可應用到模具製造，醫療器械加工、噴油嘴打孔等其他領域，具備完全自主知識產(chan) 權。
與(yu) 動輒幾百萬(wan) 的昂貴五軸激光機床相比，該平台針對3C行業(ye) 的激光應用進行了重新設計。通過采用更簡單、通用的結構以及JPT自研的加工和運動控製算法，提高了加工效率和空間利用率，並且完全兼容不同類型的激光器，提升了可定製化程度。大幅降低了成本，同時保留足夠的精度以應對不同類型的3C激光應用。
應用實例 01 3C消費電子產(chan) 品表麵去除 02 手機鈦合金邊框曲麵激光紋理 激光加工係統與(yu) 運動控製係統閉環聯動，實現高精度加工； 可進行3D曲麵連續加工，激光加工填充密度不受聯動過程中速度變化影響； 來料幾何中心矯正，重建零件空間坐標； 依據來料差異重建軌跡追蹤加工，包含切割、材料去除、精雕、填充； 高精度直線模組+DD馬達，確保高精度加工。 性能參數
應用效果
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