近日，上海市冷辰科技有限公司（以下簡稱“冷辰科技”）宣布完成數千萬(wan) 元天使輪融資。本輪融資由凱風創投獨家投資，融資資金主要用於(yu) 行業(ye) 前沿的水導激光設備研發與(yu) 商業(ye) 化推廣。

冷辰科技成立於(yu) 2023年2月，是一家水導激光設備研發製造商。公司由激光加工領域行業(ye) 老兵創立，創始團隊在激光、水刀加工設備核心硬件、軟件工藝等多方麵有超過10年的技術經驗，研發人員占比90%。

“我們(men) 主要的產(chan) 業(ye) 化目標是一年內(nei) 推出全國產(chan) 化的水導激光設備，把這一全新的激光加工設備快速推廣至下遊眾(zhong) 多材料加工領域。”冷辰科技創始人兼CEO陳豫告訴36氪。

水導激光材料加工原理圖 圖片來源：采訪供圖

水導激光切割技術是一種新型的激光冷切割技術，其技術原理是以高壓微水束作為(wei) “光纖，通過合理光學設計，將激光耦合至水束中，並通過水束引導激光到加工表麵。

由於(yu) 激光加工過程中，水不斷冷卻工件，使得加工的熱影響區小，因此相比傳(chuan) 統激光加工技術，水導激光可以大大減少熱損傷(shang) ，提高加工精度和質量，同時還可以減少加工時間和廢料。

因此水導激光能夠加工各種硬度的材料，包括高強度、高溫度、高粘度和多孔材料等，應用範圍非常廣泛，包括了半導體(ti) 晶圓切割、精密合金、航空航天、培育鑽石、精密醫療等等。近幾年隨著新材料產(chan) 業(ye) 的快速發展，對於(yu) 水導激光設備的需求正在激增。

尤其是在半導體(ti) 材料切割領域，隨著第三代半導體(ti) 、第四代半導體(ti) 材料的發展，材料硬度越來越高，急需要新工具解決(jue) 加工問題。

所謂“一代材料，一代工具”，水導激光技術在新一代半導體(ti) 切割性能和效率方麵更能夠發揮出優(you) 勢，有望在未來的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 裝備鏈中占據一席之地。不過，這一領域過去長期被專(zhuan) 門從(cong) 事水導激光研發和產(chan) 業(ye) 化的瑞士Synova公司所壟斷，成本較為(wei) 高昂。

冷辰科技的水導激光設備 圖片來源：采訪供圖

冷辰科技正努力在水導激光領域取得突破，實現國產(chan) 替代。基於(yu) 團隊過往紮實的技術背景，冷辰科技在短短半年就完成了水導激光實驗機型的開發。

冷辰科技CTO王偉(wei) 告訴36氪，水導激光設備最核心的水導激光耦合頭硬件、工藝控製軟件完全由冷辰自研，目前已經完成了金剛石材料、SiC（碳化矽）材料的樣品切割試驗，也在對接一些航空航天和碳纖維領域的客戶。

隨著水導激光設備的國產(chan) 化進程加快，以冷辰科技為(wei) 代表的中國企業(ye) 有望打破國外技術壟斷局麵，同時不斷實現降本，打開更大的下遊市場。陳豫表示，冷辰科技將繼續深耕研發，為(wei) 國內(nei) 半導體(ti) 材料加工產(chan) 業(ye) 賦能，加速新半導體(ti) 材料的大規模產(chan) 業(ye) 化。