中國國際高新技術成果交易會(hui) 迎來第25屆，深圳技術大學成為(wei) 亮點。學校展示了在人工智能、新材料技術、智慧醫療、物聯網等領域的創新突破。校長阮雙琛親(qin) 臨(lin) 展位，對項目成果表示鼓勵，並提出更高要求。

同時，深圳技術大學喜獲科研團隊的重要突破。在科技部支持下，他們(men) 成功解決(jue) 了薄片激光器關(guan) 鍵科學問題，成為(wei) 國內(nei) 首個(ge) 實現大直徑Yb: YAG薄片晶體(ti) 封裝的團隊。項目團隊采用自研薄片晶體(ti) 和再生放大技術，實現了卓越的激光輸出性能，為(wei) 腔外高效非線性頻率變換奠定了基礎。

該團隊采用969nm“零聲子線”泵浦，最高連續輸出功率超1300W，最大光-光轉化效率近80%，為(wei) 超快薄片激光器研究打下基礎。

深圳技術大學的科技突破不僅(jin) 引領高交會(hui) 潮流，更服務國家產(chan) 業(ye) 安全和重大工程建設，為(wei) 提高我國信息、能源、交通、高端裝備等領域激光晶體(ti) 材料和器件的自主可控能力做出貢獻。深圳技術大學，勢不可擋，引領科技新潮流！