日前，深圳技術大學科研工作傳(chuan) 來喜訊。由深圳技術大學阮雙琛教授牽頭的國家重點研發項目團隊在科技部國家重點研發計劃“晶體(ti) 薄片加工及新一代增益器件製備”項目支持下，針對晶體(ti) 薄片加工及新一代增益器件製備中的關(guan) 鍵科學問題取得重要研究進展，在國內(nei) 率先實現了直徑>20mm Yb:YAG薄片晶體(ti) 封裝，並設計了千瓦級48衝(chong) 程泵浦係統。

薄片激光器以其極佳的光束質量和高效的光-光轉換效率在工業(ye) 製造業(ye) 和基礎科學研究等眾(zhong) 多領域中得到了日益廣泛的應用。但目前我國薄片晶體(ti) 精密加工、熱沉係統的設計和封裝、增益器件的製備等關(guan) 鍵核心技術不足，嚴(yan) 重限製了我國高功率薄片激光器的進一步發展。

通過科技部重點研發項目牽引，項目團隊以國家產(chan) 業(ye) 安全和重大工程建設需求為(wei) 導向，突破大功率激光材料與(yu) 器件應用關(guan) 鍵核心技術，打通創新鏈，突破戰略性大功率激光晶體(ti) 製備與(yu) 應用各環節的共性關(guan) 鍵技術，提高我國信息、能源、交通、高端裝備等領域核心激光晶體(ti) 材料和器件的自主可控能力，服務新能源、3C電子、高端製造等高新技術產(chan) 業(ye) 發展。