據國家知識產(chan) 權局公告，武漢光迅科技股份有限公司申請一項名為(wei) “一種新型結構的熱調諧激光器芯片及其製作方法“，公開號CN117154531A，申請日期為(wei) 2022年5月。

專(zhuan) 利摘要顯示，本發明公開了一種新型結構的熱調諧激光器芯片及其製作方法。其中包括襯底和依次生長在襯底之上的多個(ge) 功能層，具體(ti) 的：激光器的脊波導位於(yu) 其出光的軸向上，在脊波導的兩(liang) 側(ce) 溝道中分別設置貫穿所有功能層直至聯通至襯底的第一隔熱凹槽，且脊波導下方的至少一個(ge) 功能層被挖空形成空洞隔溫區域；其中，所述空洞隔熱區域是通過在脊柱兩(liang) 側(ce) 刻蝕出至少一對第二隔熱凹槽之後，腐蝕穿一對第二隔熱凹槽之間的至少一個(ge) 功能層形成；並且，所述空洞隔熱區域的兩(liang) 側(ce) 與(yu) 所述第一隔熱凹槽相鄰。本發明避免了芯片內(nei) 部的熱量散失，提高芯片的隔溫效果和芯片的熱調諧效率。