近日，光通訊和激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導體(ti) 科技有限公司(以下簡稱“華辰芯光”)完成超億(yi) 元A1輪融資。本輪融資由合創資本領投，賽智伯樂(le) 、富春資本等機構跟投，融資資金將主要用於(yu) 芯片產(chan) 能擴建。

  華辰芯光成立於(yu) 2021年9月，公司核心業(ye) 務聚焦光通信和激光雷達市場，是一家從(cong) 事高可靠半導體(ti) 激光芯片的設計、外延生長、FAB製造的高科技企業(ye) 。公司目標是在5年內(nei) 成為(wei) 砷化稼(GaAs))和磷化銦(InP)領域亞(ya) 洲最大的光通信和激光雷達用激光芯片製造中心。

  光芯片行業(ye) 的的難點在於(yu) 芯片的生產(chan) 製造，製造能力水平的高低取決(jue) 於(yu) 外延和FAB關(guan) 鍵工藝的掌握。華辰掌握有多項獨有的技術，如高可靠、高亮度、能量型半導體(ti) 激光芯片腔麵關(guan) 鍵處理工藝-WXP技術，SGDBR型可調窄線寬半導體(ti) 激光芯片製造技術、和低成本6寸GaAs和4寸InP 混合無接觸FAB製造技術等，可以快速為(wei) 國內(nei) 外的高端光模塊客戶提供大產(chan) 能、低成本、高品質的光產(chan) 品解決(jue) 方案。

  華辰芯光擁有一個(ge) 研製激光芯片全流程成建製海外歸國專(zhuan) 家創業(ye) 團隊。公司采用IDM模式生產(chan) 芯片 ，自建了芯片設計平台、材料生長平台、器件前端工藝平台、器件後端工藝平台、可效性與(yu) 機理分析平台、封裝測試平台等激光芯片全流程研發和製造功能模塊，並且每個(ge) 功能模塊華辰芯光都掌握有大量的know-how核心技術。

  在激光雷達領域，公司已量產(chan) 了麵向衛星通信、汽車無人駕駛等ToF1550 nm激光雷達產(chan) 品用的高可靠的泵浦激光芯片，華辰芯光每年可以為(wei) 國內(nei) 外提供超過1000萬(wan) 顆激光雷達用光芯片。