載光而來，一站式get電子電路行業激光“智”造國產化成果

HKPCA

國際電子電路（深圳）展覽會(hui)

12月6日-8日

深圳寶安國際會(hui) 展中心

6號館 6F31

伴隨著人工智能、5G、自動駕駛、物聯網等新趨勢，大算力芯片向先進封裝邁進，帶動PCB加工需求向更高的集成度、更低的能耗和更高的生產(chan) 效率。

集聚行業(ye) 先鋒，12月6日，國際電子電路（深圳）展會(hui) 盛大開幕。華工激光帶來全麵、專(zhuan) 業(ye) 、權威的載板行業(ye) 全套整體(ti) 解決(jue) 方案，現場展示BT載板、ABF載板兩(liang) 大方向的技術突破和“激光+智能製造”的前瞻布局。

行業(ye) 前沿

高端製造技術聚焦

基於(yu) 長期對PCB電子電路的技術積累和行業(ye) 認知，華工激光在本次展會(hui) 上聚焦前沿載板應用，對BT載板、ABF載板等方向的研發成果進行集中展示。

現場吸引眾(zhong) 多行業(ye) 領軍(jun) 企業(ye) 和相關(guan) 從(cong) 業(ye) 者。

現場展出載板行業(ye) 智能裝備

智 “載” 必行

行業(ye) 領軍(jun) 前瞻布局

載板行業(ye) 市場需求走高的同時，存在鑽孔難度高、加工精密度要求高的難題。華工激光重點打造PBGA/CSP、FC-CSP/BGA載板激光+檢測+自動化一站式解決(jue) 方案。

FC-CSP/BGA載板行業(ye) 解決(jue) 方案

封裝基板激光標記設備

Xout Marking ABF

用於(yu) ABF載板的1/4pnl板的單元激光標識 (二維碼或圖形)，同時兼容FC倒裝類載板的激光缺陷標識；自動識別不良品，提升產(chan) 品良率及加工效率。

/ 自動化：

雙層彈夾料倉(cang) 實現自動化上下料與(yu) 彈夾回流

/ 便捷操作：

20分鍾編輯新程序切換產(chan) 品

/ 智能數據：

識別廢板數據信息輸出Mapping文件

/ 智能識別：

自動識別需要標記的廢板產(chan) 品

載板AVI缺陷檢測智能裝備

適用於(yu) 劃傷(shang) 、玷汙、漏銅、異色氣泡、餘(yu) 銅、異物、白點、偏移SR結塊、斑點等metal Defect及SR Defect缺陷。

/ 精準：

標準表檢出率100% 漏檢率0%

/ 兼容：

產(chan) 品寬度從(cong) 25-120mm，與(yu) VRS實時對接自動確認

/ 高效：

更換新料號小於(yu) 15min，支持離線做模板功能

/ 全麵的設備報警防呆功能

現場部分樣品展示

PBGA/CSP載板行業(ye) 解決(jue) 方案

華工激光載板行業(ye) 開發“光智係列”，應用於(yu) 載板追溯打碼、X-Ray轉碼、strip打碼、AVI外觀缺陷檢測、成品板x-out打標、自動分揀+自動包裝等，已推出全套激光+檢測+自動化整體(ti) 解決(jue) 方案。

現場部分樣品展示

著眼最新行業(ye) 趨勢，華工激光基於(yu) PCB行業(ye) 的長期積累，在半導體(ti) 檢測、電子電路、封裝封測三大版塊進行深入挖掘，重點打造了載板“激光+檢測+自動化“一站式解決(jue) 方案。

未來，華工激光將持續加快推進電子電路行業(ye) “專(zhuan) 精特新”產(chan) 品技術研發，用智能製造服務客戶需求、賦能產(chan) 業(ye) 轉型。

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