想象一下，一束激光在1毫米不鏽鋼板材上加工小孔，一秒打孔8個(ge) ，相比傳(chuan) 統效率大幅提升，這會(hui) 是怎樣的場景？3月30日，位於(yu) 濟南臨(lin) 港經濟技術開發區的濟南邦德激光股份有限公司(以下簡稱邦德激光)推出了掃描切3.0版本，在保持傳(chuan) 統優(you) 勢的同時，重點在薄板切割、打孔等方麵大幅提高效率，該技術被激光行業(ye) 視為(wei) “至今最為(wei) 強悍的薄板加工利器”。

　　近年來，山東(dong) 始終把發展激光產(chan) 業(ye) 作為(wei) 構建新質生產(chan) 力、建設現代化產(chan) 業(ye) 體(ti) 係的重要一環，深化產(chan) 業(ye) 合作，大抓項目建設，促進技術創新，著力在濟南打造“激光產(chan) 業(ye) 聚集區、激光成果轉化地、激光名企誕生地、激光合作新高地”。

　　在濟南市曆城區臨(lin) 港經濟技術開發區，高端數控機床與(yu) 機器人產(chan) 業(ye) 鏈群集聚，發展勢頭良好。其中，邦德激光作為(wei) 激光裝備骨幹企業(ye) ，其激光切割與(yu) 激光焊接產(chan) 品技術水平保持國內(nei) 領先地位。

　　在激光切割技術的研發中，邦德激光在行業(ye) 首創激光掃描切割機新品類，徹底顛覆行業(ye) “功率即效率”的固有觀念，實現同等功率下的“速度倍升、厚度倍增、無懼高反”，重新定義(yi) 激光切割機的未來。

　　2024年，邦德激光掃描切3.0強勢升級而來，在保持傳(chuan) 統優(you) 勢的同時，重點在薄板切割、打孔等方麵突破行業(ye) 想象，帶來更加極致的薄板加工體(ti) 驗，成為(wei) 迄今為(wei) 止行業(ye) 內(nei) 最為(wei) 強悍的薄板加工利器。

　　邦德激光產(chan) 品經理孔凡森表示，邦德激光掃描切3.0，采用全新升級的自研光路空間編程技術和專(zhuan) 利工藝算法，完美搭配邦德激光自研核心三大件——BodorPower激光器、BodorGenius激光頭以及BodorThinker操作係統，實現對光斑路徑的控製與(yu) 調整，切割效率最大提升150%，一秒打孔可達8個(ge) ，在行業(ye) 內(nei) 處於(yu) 絕對領先水平。

　　與(yu) 此同時，相較常規切割方式，掃描切3.0首次實現通過自由調整動態光斑的運動幅度、變化割縫寬度，大幅減少工件的粘連情況，告別“掄大錘”的二次處理過程。

　　無懼高反切割，激光掃描切割機以其速度倍升和厚度倍增的優(you) 異性能，為(wei) 行業(ye) 切割加工帶來了巨大的突破。

　　下一步，在新時代新質生產(chan) 力發展的浪潮中，濟南將聚焦激光產(chan) 業(ye) 發展，持續優(you) 化營商環境，支持企業(ye) 提升自主創新能力，加快建設科技強市，助力激光產(chan) 業(ye) 鏈與(yu) 創新鏈深度融合，為(wei) 激光產(chan) 業(ye) 高質量發展貢獻更多力量。(宋曉陽)