4月24日晚間，英諾激光披露2024年年報。2024年，公司實現營業(ye) 收入4.47億(yi) 元，同比增長21.41%，創曆史新高；實現歸母淨利潤0.22億(yi) 元，同比增長585.24%。

2024年，英諾激光以創新為(wei) 驅動力，發揮在激光器技術領域的領先優(you) 勢，以激光器為(wei) 核心，激光解決(jue) 方案為(wei) 觸角，業(ye) 務由以消費電子單一領域為(wei) 主擴展至消費電子、半導體(ti) 、新能源、新一代顯示和生物醫學五個(ge) 領域蓄勢發展的新格局，上市後的第一個(ge) “三年發展目標”如期達成。全年存量業(ye) 務穩步增長，創新業(ye) 務收入快速增長並突破1億(yi) 元，共助營收創新高。

激光器領先地位凸顯，創新驅動持續發展

英諾激光始終堅持自主研發的道路，持續加大研發投入，2024年公司研發投入為(wei) 1.03億(yi) 元，占營收比例為(wei) 29.47%。在研發的大力投入下，公司始終保持激光器的領先地位，2024年激光器業(ye) 務營收為(wei) 3.01億(yi) 元，同比增長26.90%；銷量為(wei) 1.78萬(wan) 台，同比增長23.13%，毛利率達到49.97%，同比提升4.01個(ge) 百分點。

激光器業(ye) 績和毛利的突破，一方麵是因為(wei) 公司持續著力於(yu) 將已量產(chan) 係列的激光器產(chan) 品進行提質降本；另一方麵，公司圍繞短脈衝(chong) 或連續脈衝(chong) 、短波長、高功率的方向新立項一批新型激光器產(chan) 品，在滿足尖端應用場景需求的同時，進一步提升激光器產(chan) 品的全球競爭(zheng) 力。

在新項目方麵，公司牽頭的“高功率薄片超快激光器關(guan) 鍵技術與(yu) 產(chan) 業(ye) 化”項目正在有序開展，致力於(yu) 實現具有完全自主知識產(chan) 權的工業(ye) 級激光器從(cong) 百瓦級向數千瓦級的重大技術跨越，將於(yu) 2025年內(nei) 完成第一階段的開發目標；500W固體(ti) 激光器項目已完成技術和實驗室樣機的研發工作，將為(wei) 工業(ye) 微加工領域提供更加高效的手段；連續266nm激光器項目已完成研發，基於(yu) 創新性的高效率連續光倍頻方式，解決(jue) 了傳(chuan) 統共振增強腔方式的高成本和苛刻使用條件問題，該產(chan) 品可用於(yu) 半導體(ti) 的關(guan) 鍵製程。

此外，2024年公司主要研發項目明顯增加，拓展新的應用領域的研發項目包括半導體(ti) 晶圓刻蝕技術、激光高速衝(chong) 切機、PCB分板切割機、micro LED巨量轉移等，以創新驅動公司持續發展。

第一個(ge) “三年發展目標”如期達成，多元下遊共築發展軌道

自上市以來，公司構建了以激光器為(wei) 核心、激光解決(jue) 方案為(wei) 觸角的獨特商業(ye) 模式，著力甄選有技術壁壘、市場空間廣闊、發展前景長遠的“有深度、有寬度和有長度”的下遊應用場景，提升激光技術的滲透率。在公司的不懈努力下，公司上市後的第一個(ge) “三年發展目標”如期達成，由上市前以消費電子單一領域為(wei) 主擴展至消費電子、半導體(ti) 、新能源、新一代顯示和生物醫學五個(ge) 領域蓄勢發展的新格局。

存量業(ye) 務穩定增長，消費電子聚焦三新。報告期內(nei) ，公司消費電子行業(ye) 等領域的存量業(ye) 務營收為(wei) 3.28億(yi) 元，同比增長22.61%。在智能手機等消費電子產(chan) 品快速更新換代的背景下，公司消費電子業(ye) 務重點圍繞“新產(chan) 品、新材料、新工藝”方向，把握超行業(ye) 回暖水平的結構性增長機會(hui) ，為(wei) 重點客戶開發了麵向聲學器件、微晶玻璃、折疊屏鉸鏈、玻塑混合鏡頭、VC散熱、線路板等不同材料或部品的激光器和激光解決(jue) 方案，推出了麵向FPC成型的激光高速衝(chong) 切設備（HTLC係列），客戶包括瑞聲科技、藍思科技、泰德激光、歌爾聲學、大族激光、精研科技等。

創新業(ye) 務快速突破，半導體(ti) 和超硬材料增長顯著。報告期內(nei) ，公司新業(ye) 務實現營收1.02億(yi) 元，同比增長27.52%，業(ye) 績成功突破1億(yi) 元並實現快速增長。各項業(ye) 務齊頭並進，半導體(ti) 和超硬材料業(ye) 務實現顯著增長。半導體(ti) 業(ye) 務方麵，公司用於(yu) 碳化矽退火製程的紫外激光器已連續多年向住友重工批量供貨，應用於(yu) 矽基半導體(ti) 檢測製程的深紫外激光器和應用於(yu) FC-BGA先進封裝的ABF載板超精密鑽孔設備已完成送樣或接受客戶打樣，新立項的“高功率薄片超快激光器關(guan) 鍵技術與(yu) 產(chan) 業(ye) 化”項目正在有序開展。超硬材料業(ye) 務方麵，公司攻克了金剛石隱切技術，首次實現25mm大尺寸單晶及馬賽克拚接單晶金剛石的切片技術，設備效率、精度、耗損率水平領先。公司為(wei) 超硬材料定製的激光器和專(zhuan) 用設備陸續贏得了Diamond Foundry、四方達、中南鑽石等國內(nei) 外客戶的認可。

此外，光伏和Micro LED業(ye) 務持續取得突破，光伏業(ye) 務堅定走創新路線，定位於(yu) 增益型產(chan) 品，業(ye) 績同比增長；Micro LED業(ye) 務如期建成了“Micro LED巨量轉移工藝線”，陸續向客戶交付若幹台產(chan) 品，實現訂單和收入的突破。

未來，公司將繼續深化多元業(ye) 務驅動戰略，依托全球領先的激光器研發能力與(yu) 平台化解決(jue) 方案，加速向高端製造領域滲透。同時，通過持續加碼研發投入、優(you) 化產(chan) 品結構、深耕客戶需求，公司將進一步鞏固行業(ye) 龍頭地位，為(wei) 全球產(chan) 業(ye) 鏈提供更高價(jia) 值的激光技術賦能。