5月30日晚間，沃格光電公告，公司擬向不超過35名特定對象發行A股股票，募集資金不超過15億(yi) 元，募集資金扣除發行費用後的淨額擬用於(yu) 玻璃基MiniLED顯示背光模組項目、補充流動資金及償(chang) 還銀行貸款。 

 據了解，MiniLED是指芯片尺寸介於(yu) 50~200μm之間的LED器件，MiniLED背光是將MiniLED作為(wei) LCD麵板的背光源，通過在背光模組中封裝大量MiniLED芯片，使LCD背光源實現動態分區調光，相比傳(chuan) 統側(ce) 入式發光背光技術，MiniLED背光的局部調光功能可實現更高動態對比度、更高亮度、更廣色域的畫質表現，並降低功耗，其本質是對LCD顯示技術和顯示形態的升級。

MiniLED背光技術的推出，有利於(yu) 延長LCD顯示的生命周期，同時帶動國內(nei) LED行業(ye) 發展。根據TrendForce集邦谘詢的《2024MiniLED新型背光顯示趨勢分析》報告，2024年MiniLED背光產(chan) 品出貨量預估1379萬(wan) 台，在MiniLED終端產(chan) 品漸趨平價(jia) 化的趨勢下，出貨量預期會(hui) 持續成長，至2027年預期可達3145萬(wan) 台，2023至2027年CAGR約23.9%。 

 為(wei) 抓住MiniLED的發展機遇，完善產(chan) 業(ye) 鏈一體(ti) 化布局，沃格光電將玻璃精加工技術外延至MiniLED產(chan) 業(ye) 鏈的應用當中，並實現產(chan) 業(ye) 鏈全鏈覆蓋。截至目前，公司已形成從(cong) 玻璃基線路板精密微電路製作到芯片封裝以及模組全貼合的MiniLED玻璃基背光模組研發製作全流程的技術能力，能夠提供從(cong) 玻璃基線路板、固晶、光學膜材到背光模組的MiniLED背光整套解決(jue) 方案。 

 沃格光電表示，本次募投項目“玻璃基MiniLED顯示背光模組項目”係公司在玻璃基MiniLED領域的重點推進項目，達產(chan) 後將實現年產(chan) 605萬(wan) 片玻璃基MiniLED顯示背光模組生產(chan) 能力。通過本次向特定對象發行股票募集資金，沃格光電將實現玻璃基MiniLED顯示背光模組規模化交付能力，增強資金實力，為(wei) 公司發展戰略和經營方針的執行提供充足的資金支持，全麵提升公司核心競爭(zheng) 能力。隨著本次募投項目陸續釋放產(chan) 能，公司將在玻璃基MiniLED顯示背光模組領域中快速占據市場份額，形成新的盈利增長點，成為(wei) 該賽道的核心參與(yu) 者。