近日，武漢金頓激光科技有限公司（以下簡稱“金頓激光”）完成數千萬(wan) 元A輪融資。本輪融資由洪山資本和匯智資本領投，並獲派董事席位，武創院投資、光穀產(chan) 投等機構聯合投資。本輪融資資金將主要用於(yu) 公司產(chan) 品研發、市場推廣和流動資金補充等關(guan) 鍵領域，為(wei) 金頓激光的技術迭代與(yu) 市場拓展提供有力支撐。

金頓激光總部位於(yu) 武漢市洪山區，是一家專(zhuan) 注於(yu) 激光應用工藝研究及高端激光加工裝備研發、生產(chan) 、銷售與(yu) 服務的高新技術企業(ye) 。深耕激光加工領域，尤其是在光場調控與(yu) 微納加工等多個(ge) 前沿方向處於(yu) 行業(ye) 領先地位。憑借自身技術研發實力，金頓激光先後與(yu) 國內(nei) 外多所知名大學和科研機構建立了長期穩定的合作關(guan) 係。截至目前，公司已承擔國家、省、市級科研項目10餘(yu) 項，獲得專(zhuan) 利60餘(yu) 項，並成功入選首批武漢市“千企萬(wan) 人”支持計劃企業(ye) 。