近期，激光芯片賽道的融資消息不斷。

公開信息顯示，2025年7月剛開始，短短一周內(nei) ，三家光芯片頭部企業(ye) 相繼宣布完成億(yi) 元級大額融資，顯示出資本對激光芯片領域的高度關(guan) 注與(yu) 青睞。

2025年7月3日消息稱，常州縱慧芯光半導體(ti) 科技有限公司宣布獲東(dong) 陽光控股領投的數億(yi) 元資金，資金將用於(yu) FabX產(chan) 線投產(chan) 及光通信市場開拓；

7月1日，北京颶芯科技有限公司完成3億(yi) 元B輪融資，由國家製造業(ye) 基金聯合領投，加速氮化镓激光芯片產(chan) 業(ye) 化；

與(yu) 此同時，也是在7月份，光本位智能科技（上海）有限公司也宣布完成新一輪融資，這半年內(nei) 再獲敦鴻資產(chan) 等國資基金加持，公司估值突破10億(yi) 元，此次融資將用於(yu) 推動光計算芯片商業(ye) 化落地。

事實上，密集資本注入背後，是國產(chan) 光芯片技術的關(guan) 鍵性突破。

其中，縱慧芯光FabX產(chan) 線攻克3英寸化合物半導體(ti) 工藝，年產(chan) 能躍升至5000萬(wan) 顆；颶芯科技突破氮化镓缺陷控製技術，實現千萬(wan) 級高功率芯片出貨；光本位科技將光子存算芯片矩陣規模跨越式的擴展。

還有值得一的是，7月8日，科創板四大中國的光芯片企業(ye) ——德科立、長光華芯、仕佳光子、源傑科技，也罕見集體(ti) 發聲，宣布100G EML芯片量產(chan) 、薄膜铌酸鋰芯片出海等成果。

當前，在自動駕駛、AI大模型、6G通信的算力洪流下，光芯片正從(cong) “實驗室星辰”蛻變為(wei) “產(chan) 業(ye) 引擎”。隨著頭部產(chan) 業(ye) 資本與(yu) 國家隊基金重倉(cang) 布局，fun88官网平台芯片的國產(chan) 化替代與(yu) 全球化競合，已進入新一輪加速周期。

2025年7月3日，國產(chan) 光芯片企業(ye) 常州縱慧芯光半導體(ti) 科技有限公司完成數億(yi) 元融資，本輪融資由廣東(dong) 東(dong) 陽光科技控股股份有限公司領投，老股東(dong) 永鑫方舟、耀途資本跟投。自2015年成立以來，縱慧芯光深耕垂直腔麵發射激光器（VCSEL）芯片、光通信激光芯片等領域，產(chan) 品已應用於(yu) 消費電子、3D感知、自動駕駛等場景，市場前景廣闊。

本輪融資將重點投向FAB產(chan) 線建設、新產(chan) 品研發及光通信市場開拓。其中，總投資5.5億(yi) 元的FabX項目尤為(wei) 關(guan) 鍵——該項目規劃建設一條年產(chan) 5000萬(wan) 顆芯片的3英寸化合物半導體(ti) 光芯片產(chan) 線，配套先進研發與(yu) 測試中心，占地約2.8萬(wan) 平方米，預計2025年全麵投產(chan) 。

屆時，產(chan) 線將具備大規模製造砷化镓（GaAs）及磷化銦（InP）激光芯片的能力，為(wei) AI數據中心、車載激光雷達等高帶寬、高速率場景提供核心支持，助力縱慧芯光提升全球市場競爭(zheng) 力。

如果說縱慧芯光是“厚積薄發”的代表，那麽(me) ，北京颶芯科技有限公司的融資則更像“十年磨一劍”的突破。

7月1日，這家由深耕氮化镓（GaN）激光芯片20餘(yu) 年的博士團隊創立的企業(ye) ，宣布完成3億(yi) 元B輪融資，由深創投製造業(ye) 轉型升級新材料基金、國風投新智基金聯合領投，廣發信德、盛景嘉成參與(yu) 投資，老股東(dong) 荷塘創投持續加注。

據悉，氮化镓激光芯片素有“光電子領域明珠”之稱，廣泛應用於(yu) 激光電視、投影、工業(ye) 焊接、AR/VR等領域，但長期被日美企業(ye) 壟斷。

颶芯科技的核心突破始於(yu) 對“缺陷控製”與(yu) “漏電擊穿”兩(liang) 大技術瓶頸的攻克：團隊通過精確控製每平方厘米數百萬(wan) 個(ge) 缺陷的分布，並設計新型防漏電結構，最終實現長壽命、高性能芯片的量產(chan) 。

2004年，颶芯科技團隊在國內(nei) 首次實現405nm波長氮化镓基激光器的電注入激射，填補國內(nei) 空白；2023年建成國內(nei) 首條GaN半導體(ti) 激光芯片量產(chan) 線；2024年率先實現大功率芯片批量供貨，目前已穩定出貨數千萬(wan) 顆，產(chan) 品覆蓋紫、藍、綠光多功率段，成功替代進口，應用於(yu) 激光電視、有色金屬焊接、激光手術、AR通訊等領域。

本輪融資將用於(yu) 柳州基地產(chan) 能擴建、產(chan) 品升級及市場拓展，深化產(chan) 業(ye) 鏈協同，加速從(cong) 技術追趕到產(chan) 業(ye) 引領的跨越。

2025年7月，成立僅(jin) 3年的光本位智能科技（上海）有限公司，宣布完成新一輪融資，由敦鴻資產(chan) 領投，浦東(dong) 創投集團旗下浦東(dong) 科技天使母基金、蘇州未來天使產(chan) 業(ye) 基金、張江科投等國資基金聯合跟投，老股東(dong) 中贏創投持續加注，慕石資本擔任獨家財務顧問。

值得注意的是，這是光本位科技半年內(nei) 完成的第二輪融資，距離2024年12月戰略輪融資僅(jin) 過去半年，凸顯資本市場對其高度認可。

這家光芯片賽道的“黑馬”——半年內(nei) 完成兩(liang) 輪融資，估值突破10億(yi) 元，技術進展更令行業(ye) 側(ce) 目。

光本位科技成立於(yu) 2022年，是全球首家采用“矽光+相變材料（PCM）”異質集成技術實現存算一體(ti) 化的企業(ye) ，核心產(chan) 品光子存算芯片與(yu) 光電融合計算卡，聚焦大模型訓練/推理、智算中心、自動駕駛等高算力場景。2024年6月，公司完成全球首顆128×128矩陣光計算芯片流片，峰值算力達1700TOPS，功耗僅(jin) 為(wei) 電芯片的1/10，延遲顯著降低；目前正推進256×256芯片流片與(yu) 第一代光電融合計算卡封測，512×128產(chan) 品設計也在同步開展。

憑借頂尖團隊與(yu) 領先技術，光本位科技已與(yu) 國內(nei) 一線互聯網公司合作驗證光計算係統，構建產(chan) 業(ye) 生態。本輪融資將進一步加速技術落地，推動光計算從(cong) “技術突圍”走向“產(chan) 業(ye) 引領”。

在算力需求爆發式增長的背景下，光芯片作為(wei) 光通信的核心部件，其自主可控與(yu) 創新發展至關(guan) 重要。

7月8日，來自科創板的德科立、長光華芯、仕佳光子、源傑科技四家光芯片企業(ye) 高管罕見同台，分享了國產(chan) 化進程中的關(guan) 鍵進展：德科立的薄膜铌酸鋰芯片獲海外訂單；長光華芯100G EML實現量產(chan) ，200G EML進入送樣階段；仕佳光子打破AWG波分複用芯片壟斷，布局800G/1.6T光模塊；源傑科技自研矽光光源2024年向400G/800G矽光模塊出貨超百萬(wan) 顆，200G PAM4 EML完成開發。

目前，國內(nei) 光芯片產(chan) 業(ye) 鏈已逐步實現III-V族DFB、EML等核心芯片的自主可控，並向高端產(chan) 品國產(chan) 化加速邁進。麵對光通信產(chan) 業(ye) 的強周期性與(yu) 快速技術迭代，企業(ye) 正通過“技術+生態+現金流”構建護城河。

在全球化布局上，中國的光芯片企業(ye) 從(cong) “國產(chan) 替代”向“全球競合”轉變：德科立海外構建一體(ti) 化網絡，長光華芯計劃國際並購，仕佳光子泰國建設產(chan) 線，源傑科技憑高端技術拓展海外份額。

可以預見的是，未來，隨著技術迭代和協同合作，將進一步助力國產(chan) 光芯片在全球競爭(zheng) 中占據主動，中國的光芯片企業(ye) 有望在未來的國際市場取得更大突破。