一顆小小的芯片，可能左右著一個(ge) 行業(ye) ，甚至全球科技的格局。杭州一家團隊的技術，為(wei) 它的生產(chan) 打下了堅實的基礎。

近日，西湖儀(yi) 器宣布再次攻克一項技術難題：通過激光隱切技術，成功剝離出厚度小於(yu) 100微米的超薄金剛石單晶片。

100微米是個(ge) 什麽(me) 概念？約等於(yu) 一根頭發絲(si) 的直徑或者一張A4紙的厚度。

單晶金剛石屬於(yu) 高硬脆材料，再加上它的解理麵與(yu) 晶圓切片方向存在較大角度差異，這使得剝離更具挑戰。西湖儀(yi) 器利用激光在金剛石材料內(nei) 部進行精確的非接觸改性加工，從(cong) 而實現超薄片的分離。

西湖儀(yi) 器的技術，來源於(yu) 西湖大學仇旻教授團隊。公司成立之初，研發團隊便攻克了碳化矽襯底激光剝離技術，僅(jin) 用3年時間就完成碳化矽襯底激光剝離設備的技術開發、應用驗證和商業(ye) 化落地。