8月20日消息，據企查查資料顯示，近日，國產(chan) VCSEL（垂直腔麵發射激光器）芯片廠商常州縱慧芯光半導體(ti) 科技有限公司（以下簡稱“縱慧芯光”）完成了數億(yi) 元的C4輪融資。這輪融資由國開製造業(ye) 轉型升級基金領投，華為(wei) 哈勃、小米長江產(chan) 業(ye) 基金、蘇州耀途等知名機構跟投。

資料顯示，常州縱慧芯光半導體(ti) 科技有限公司成立於(yu) 2015年，由六位斯坦福大學博士團隊創立，致力於(yu) 垂直腔麵激光發射器（VCSEL）的研發、設計、生產(chan) 和製造。這一技術看似微小（芯片尺寸僅(jin) 0.1mm²），卻是3D傳(chuan) 感、激光雷達、光通信等領域的核心元器件，廣泛應用於(yu) 消費電子，汽車電子，光通訊等領域。在融資方麵，此前就已經獲得了武嶽峰資本、比亞(ya) 迪、華為(wei) 旗下的哈勃科技投資有限公司、小米旗下的湖北小米長江產(chan) 業(ye) 基金合夥(huo) 企業(ye) (有限合夥(huo) )等知名企業(ye) 和機構的投資。縱慧芯光公布的數據顯示，截至目前其已經向市場交付超過2.5億(yi) 顆芯片，並維持了在應用現場零失效的優(you) 異記錄。

作為(wei) 行業(ye) 領先的VCSEL器件供應商，縱慧芯光創造了多項紀錄：2018年國內(nei) 第一家在手機上麵批量量產(chan) 的VCSEL廠商，2020年全球第一款VCSEL芯片通過車規認證的VCSEL廠商，2021年全球第一家在DMS TOF前裝量產(chan) 的VCSEL廠商，2022年國內(nei) 第一家在汽車激光雷達上前裝量產(chan) 的VCSEL廠商，2023年國內(nei) 第一家在汽車電子激光雷達上出貨量超過一百萬(wan) 顆的VCSEL廠商，2024年全球第一家固態激光雷達2D可尋址VCSEL批量量產(chan) 的廠商。

具體(ti) 來說，在消費電子領域，其VCSEL芯片國內(nei) 市場份額第一、全球前列，深度綁定華為(wei) 、小米、榮耀等頭部手機品牌，3D人臉識別模組出貨量占安卓陣營70%以上。同時，公司將技術延伸至掃地機器人、無人機、AR/VR設備等場景，例如為(wei) 科沃斯、大疆等企業(ye) 提供接近感應芯片，月交付量達百萬(wan) 量級。

在汽車電子領域，縱慧芯光憑借車規級AEC-Q102認證和IATF16949體(ti) 係，縱慧芯光成為(wei) 比亞(ya) 迪、蔚來等車企的核心供應商，VCSEL芯片在車載激光雷達、駕駛員監控係統（DMS）等場景實現前裝量產(chan) ，全球市場份額穩居前二。2024年，其車載VCSEL出貨量同比增長124%，累計突破3億(yi) 顆，占國內(nei) 新能源汽車激光雷達光源市場的60%以上。

在光通信領域，隨著AI算力需求激增，高速光模塊市場爆發，縱慧芯光的50G PAM4 VCSEL芯片已通過中際旭創、新易盛等頭部光模塊廠商驗證，100G產(chan) 品預計2025年量產(chan) ，目標直指400G/800G光模塊市場。其投資5.5億(yi) 元建設的FabX工廠於(yu) 2025年6月通線，年產(chan) 能5000萬(wan) 顆芯片，重點布局磷化銦（InP）材料，填補國內(nei) 高端光芯片製造空白。

截至2025年，縱慧芯光累計申請專(zhuan) 利200餘(yu) 項，授權109項，技術壁壘覆蓋外延設計、芯片製造、封裝測試全鏈條。其研發的50GPAM4VCSEL芯片已在數據中心光模塊領域實現量產(chan) ，100GPAM4樣品指標優(you) 於(yu) 國際頭部廠商，預計2025年量產(chan) 以滿足AI算力需求。

2025年6月11日，縱慧芯光通過微信公眾(zhong) 號宣布，縱慧芯光FabX曆時一年時間，完成了廠房設計、建設及設備選型調試，並攻克了產(chan) 品外延結構設計、Fab工藝開發等多項技術難題，成功實現項目通線。據介紹，縱慧芯光FabX項目投資規模達到5.5億(yi) 元人民幣，將建設一條年產(chan) 能為(wei) 5000萬(wan) 顆芯片的半導體(ti) 高速通信光芯片3英寸生產(chan) 線，同時配備先進的研發中心和測試中心。