中科際聯完成數億元B輪融資，產品廣泛應用於星載激光通信等

近日，山東(dong) 中科際聯光電集成技術研究院有限公司（簡稱：中科際聯）完成數億(yi) 元B輪融資，本輪融資由魯信創投領投，山東(dong) 省新動能、太平科創、基石資本、睿高創投、江蘇高產(chan) 投等知名機構跟投，毅達資本繼續加碼增持。

中科際聯自成立以來，始終專注於自主可控高可靠光芯片、器件及模塊的研發、生產與銷售，產品廣泛應用於星載通信、水下探測、空-地高速傳輸等領域。中科際聯依托自主核心技術，成功突破了多項工藝與技術瓶頸，榮獲專利50餘項，實現了核心產品的全麵自主設計驗證與規模化生產，多項產品已在我國高軌互聯通信、低軌衛星星座組網、水下探測、機載雷達等任務中實現批量應用，全麵助力中國光通信基礎設施建設。

為此，公司以三大核心優勢提供堅實支撐：一是技術領先，產品性能比肩國際先進水平，全麵適配國內衛星總體要求；二是工程化與可靠性保障能力，具備從自主可控芯片設計、器件封裝、模塊組裝到環境試驗的完整交付鏈條，可實現高可靠、批量化交付；三是深度理解航天體係需求，能夠快速響應總體、客戶單位在指標、交期和可靠性方麵的嚴苛要求，提供定製化解決方案。

中科際聯已成為國內多家頭部製造商和總體單位的重要合作夥伴，公司產品先後服務於百餘顆衛星，特別是在2025年中國星網多次發射任務中，中科際聯連續為低軌衛星批量提供核心光通信器件、模塊，保障了衛星通信鏈路的高可靠性運行。

本次B輪融資將主要用於光芯片、器件及模塊的研發迭代、產線自動化建設和產能擴充，持續提升產品性能並降低成本，鞏固中科際聯在星載激光通信市場的領先地位；此次融資的順利完成，標誌著中科際聯邁入新的發展階段，公司將繼續秉持“科技強國，產業報國”的理念，以國家戰略和市場需求為牽引，堅持技術創新與可靠性先行，不斷提升產品競爭力。

以上文章內(nei) 容來源於(yu) 毅達資本。

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