自成立以來，中科際聯始終深耕自主可控高可靠光芯片、器件及模塊領域，形成 “芯片 - 器件 - 模塊” 全產(chan) 業(ye) 鏈研發與(yu) 生產(chan) 能力，產(chan) 品廣泛適配星載通信、水下探測、空 - 地高速傳(chuan) 輸等關(guan) 鍵場景，尤其在航天光通信領域構建起核心競爭(zheng) 力。依托一支由行業(ye) 資深專(zhuan) 家領銜的研發團隊，公司近年來持續突破技術壁壘，先後攻克高功率光芯片外延生長、高精度 TO 封裝（同軸封裝）、抗極端環境模塊集成等多項 “卡脖子” 工藝瓶頸，累計斬獲專(zhuan) 利 50 餘(yu) 項 —— 其中發明專(zhuan) 利 30 餘(yu) 項、實用新型專(zhuan) 利 20 餘(yu) 項，核心技術專(zhuan) 利布局覆蓋光芯片設計、器件製造、模塊集成全流程，為(wei) 產(chan) 品自主化提供堅實知識產(chan) 權支撐。

目前，中科際聯已實現核心產(chan) 品的全麵自主設計驗證與(yu) 規模化生產(chan) ，年產(chan) 能可達 5000 套星載光模塊，其星載光通信器件、模塊已在我國高軌互聯通信衛星、低軌衛星星座、水下探測裝備、機載雷達係統等重大任務中批量應用，累計服務於(yu) 百餘(yu) 顆衛星，涵蓋通信、遙感、導航增強等多個(ge) 衛星型號。