中國半導體(ti) 激光設備行業(ye) 發展總結

在先進製程擴產(chan) 與(yu) 國產(chan) 化替代的雙重推動下，半導體(ti) 激光設備憑借高能量密度、非接觸加工等優(you) 勢，在半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈中的作用愈發關(guan) 鍵，市場迎來廣闊發展空間。

半導體(ti) 激光設備種類豐(feng) 富，涵蓋前道製程的激光退火、材料改性設備以及後道的激光打標、劃片、解鍵合等設備。其中，激光退火設備可修複晶格損傷(shang) 、提升器件性能，激光材料改性設備適用於(yu) 3D NAND和DRAM芯片製造，後道設備則滿足封裝環節的切割、標記等多樣化需求，此外還有激光修邊、去溢膠等設備在各環節發揮作用。

全球半導體(ti) 市場穩步增長，2024年規模達6272億(yi) 美元，2025年預計增至7280億(yi) 美元，AI算力需求成為(wei) 核心驅動力。半導體(ti) 設備市場同步升溫，2025年全球製造設備銷售額預計達1255億(yi) 美元。中國市場表現突出，2024年半導體(ti) 市場銷售額占全球31.9%，2025年預計增長至2078億(yi) 美元，半導體(ti) 設備市場規模有望達2899.3億(yi) 元，前道設備和封裝設備市場均呈增長態勢，國內(nei) 頭部晶圓廠和封測廠商積極擴產(chan) ，帶動設備需求激增。

在需求推動下，中國半導體(ti) 激光設備前道市場增長強勁，2024 - 2026年各類退火設備和改性設備市場規模持續擴大。同時，先進封裝的發展帶動後道激光設備需求增長，激光劃片、打標等設備市場穩步提升。

當前全球半導體(ti) 激光設備市場被海外廠商壟斷，前道領域前五企業(ye) 市占率近83.5%，後道領域國際三大龍頭占據中國超五成市場。國內(nei) 廠商雖起步較晚，但正加速追趕，萊普科技、華工激光、上海微電子等企業(ye) 各具優(you) 勢，萊普科技在部分細分領域市占率超90%，大族激光、德龍激光等也在多個(ge) 環節實現突破。

未來，半導體(ti) 激光設備將朝著智能化、高端化、精細化方向發展。在政策支持、市場需求和技術迭代的多重助力下，國產(chan) 廠商通過自主創新與(yu) 合作攻關(guan) ，持續突破技術瓶頸，有望逐步打破海外壟斷，半導體(ti) 激光設備國產(chan) 替代空間十分廣闊。

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