芯片性能的持續攀升，讓散熱麵臨(lin) 全新挑戰。在手機遊戲、AI計算、汽車電驅等高負載場景下，傳(chuan) 統散熱方案已觸及瓶頸。均熱板（VC）憑借其優(you) 異的平麵導熱能力，成為(wei) 破解高熱流密度的關(guan) 鍵技術，廣泛應用於(yu) 高端智能手機、AI服務器、新能源汽車等核心領域。

隨著市場對設備“更薄、更強”的追求，VC技術正朝著超薄、大麵積、高可靠的方向快速迭代。這對其製造工藝，尤其是精密焊接技術，提出了近乎嚴(yan) 苛要求。傳(chuan) 統工藝已難以滿足，而激光焊接技術，正是實現這一製造革命的核心答案。

VC散熱器是一個(ge) 內(nei) 部為(wei) 真空環境並充有少量工作流體(ti) 的密封腔體(ti) 。其核心工作原理是利用工質的相變循環實現高效傳(chuan) 熱，導熱效率遠高於(yu) 傳(chuan) 統熱管。完整的循環過程分為(wei) 四步：

當熱源（如CPU、功率芯片）的熱量傳(chuan) 導至VC底部，內(nei) 部工質（如高純度去離子水）吸熱迅速蒸發為(wei) 蒸汽。

蒸汽在真空腔體(ti) 內(nei) 無阻礙地快速向整個(ge) 低溫區域擴散，瞬間將點熱源的熱量均勻傳(chuan) 遞至整個(ge) 腔體(ti) 。

凝結的液體(ti) 通過腔內(nei) 精密設計的毛細結構，在毛細力作用下自動回流至蒸發端，完成一次完整的傳(chuan) 熱循環。

此過程形成了一個(ge) 高效的 “傳(chuan) 導 - 蒸發 - 冷凝 - 回流” 二維散熱係統，實現熱量的快速、均勻傳(chuan) 遞。

可實現超細焊縫寬度，滿足超薄腔體(ti) 的焊接需求，且能有效避免腔體(ti) 擊穿。

形成高強度的冶金結合焊縫，確保內(nei) 部真空環境永久維持，從(cong) 根本上杜絕工質泄漏風險，保障產(chan) 品的全生命周期可靠性。

精準可控的熱輸入量，將焊接導致的腔體(ti) 平麵度變化降至最低，保障VC與(yu) 熱源的緊密貼合，避免因接觸間隙影響散熱效率。

激光焊接在VC製造中涵蓋四大核心工序，各環節分工明確、層層遞進：