1月27日晚間,A股光伏激光設備龍頭帝爾激光公告,正式宣告公司正在籌劃發行境外上市外資股(H股),並申請在香港聯合交易所主板掛牌上市。
帝爾激光稱,此舉(ju) 旨在深入推進國際化戰略布局,打造多元化資本運作平台,並提升全球市場綜合競爭(zheng) 力。
值得注意的是,在公布資本計劃的同時,帝爾激光還披露其總投資額達30億(yi) 元的研發生產(chan) 基地三期項目已取得土地使用權,彰顯了其長期發展的決(jue) 心。
1 啟動赴港上市: “A+H”雙平台驅動全球新征程
2026年1月27日晚間,帝爾激光發布公告,正式啟動發行H股並赴香港聯交所主板上市的籌劃工作。
公司明確表示,為(wei) 深入推進國際化戰略、打造多元化資本平台、提升國際品牌形象並加速海外業(ye) 務發展,正式啟動發行H股並赴香港聯交所主板上市的相關(guan) 籌劃工作。
目前,公司正與(yu) 相關(guan) 中介機構就上市具體(ti) 細節進行商討,方案尚未最終確定。公告特別強調,此次發行H股並上市不會(hui) 導致公司控股股東(dong) 和實際控製人發生變更。此外,該事項仍需履行內(nei) 部決(jue) 策及境內(nei) 外監管審批程序。
事實上,對於(yu) 已在創業(ye) 板上市近七年的帝爾激光而言,此舉(ju) 標誌著其資本戰略的重大升級。建立“A+H”雙融資平台,不僅(jin) 能拓寬融資渠道,為(wei) 技術研發和產(chan) 能擴張儲(chu) 備彈藥,更能借助香港國際金融中心的地位,大幅提升公司在全球投資者中的知名度和透明度,為(wei) 海外並購、設立研發中心、深化與(yu) 國際客戶合作奠定堅實基礎。
2 光伏壓艙石: 光伏主業(ye) 鑄就穩固基本盤
作為(wei) 國內(nei) 首次將激光技術導入光伏電池量產(chan) 路線的企業(ye) ,公司已成長為(wei) 全球光伏激光加工裝備的龍頭企業(ye) 之一。
此次帝爾激光籌劃赴港上市的底氣,源於(yu) 其在主營光伏激光設備領域構築的深厚護城河與(yu) 持續穩健的業(ye) 績表現。
根據公司披露的2025年前三季度報告,期內(nei) 公司實現營業(ye) 收入17.81億(yi) 元,同比增長23.69%;歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的淨利潤達到4.96億(yi) 元,同比增長29.39%。而高盈利能力是其核心競爭(zheng) 力的直觀體(ti) 現,前三季度毛利率穩定在46.2%的高位,淨利率達27.85%。
分析認為(wei) ,在光伏行業(ye) 整體(ti) 麵臨(lin) 產(chan) 能過剩挑戰的背景下,帝爾激光依然保持了自上市以來的連續增長態勢,展現出極強的經營韌性。
這些紮實的財務指標,構成了帝爾激光穿越行業(ye) 周期、進行戰略擴張的穩固基本盤。公司核心激光設備覆蓋PERC、TOPCon、HJT、XBC等所有主流及前沿電池技術路線,全球市占率領先。
3 泛半導體(ti) 布局: 打造“第二增長曲線”
在鞏固光伏主業(ye) 絕對優(you) 勢的同時,帝爾激光正將激光精密加工的“利劍”指向空間更廣闊的泛半導體(ti) 領域,構建增長新引擎。
目前,公司基於(yu) 在超快激光等領域的深厚積累,正積極進軍(jun) PCB(印製電路板)、顯示麵板及集成電路等泛半導體(ti) 領域,意圖打造第二條增長曲線。
在PCB領域,公司正開發超快激光鑽孔設備樣機,以滿足高密度多層板的先進製造需求。目前,已與(yu) 2至3家潛在客戶進行對接,技術延伸穩步推進。
在集成電路領域,帝爾激光聚焦於(yu) 先進封裝等關(guan) 鍵環節。其TGV(玻璃通孔)激光微孔設備已實現海外訂單突破,並於(yu) 2025年底前進入國內(nei) 大廠驗證階段。此外,公司在Micro LED激光巨量轉移、晶圓激光隱切等前沿方向也已儲(chu) 備關(guan) 鍵技術。
這些戰略性投入,旨在將公司在光伏領域成功的“技術攻關(guan) +產(chan) 業(ye) 化”模式複製到空間更廣闊的泛半導體(ti) 賽道,打開長期成長天花板。
4 產(chan) 能布局加碼: 擬投資30億(yi) 建研發基地三期
在宣布赴港上市計劃的同時,帝爾激光的另一則公告顯示,公司擬投資30億(yi) 元建設的研發生產(chan) 基地三期項目迎來了關(guan) 鍵性進展。公司已於(yu) 近日完成了該項目的土地權屬登記手續。
帝爾激光表示,本次取得的土地使用權將專(zhuan) 門用於(yu) 研發生產(chan) 基地三期項目建設。通過本項目的實施,有利於(yu) 公司拓展市場業(ye) 務範圍,強化區位優(you) 勢,進一步提升綜合服務實力和核心競爭(zheng) 力。
業(ye) 內(nei) 人士指出,隨著三期項目的推進,帝爾激光將有效解決(jue) 未來業(ye) 務擴張帶來的產(chan) 能瓶頸。這不僅(jin) 是對公司現有製造能力的有力補充,更是其全球化戰略落地的關(guan) 鍵物理支撐,將為(wei) 公司承接海外高端訂單及泛半導體(ti) 新業(ye) 務的爆發做好充分準備。
未來,隨著30億(yi) 元研發生產(chan) 基地三期項目的落地和H股上市的推進,帝爾激光有望在鞏固光伏激光設備領先地位的同時,在泛半導體(ti) 領域開辟新的增長空間。
來源:fun88网页下载 編輯:William Shaw
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