2月28日，英諾激光科技股份有限公司（以下簡稱“英諾激光”）發布投資者關(guan) 係活動記錄表，詳細回應了投資者關(guan) 注的營收增長動力、超精密鑽孔設備進展、激光器核心能力提升等核心問題，全麵展現公司在技術研發、業(ye) 務布局及市場拓展方麵的顯著成效，傳(chuan) 遞出持續高質量發展的堅定信心。

據悉，英諾激光已實現營收連續9個(ge) 季度同比增長，穩健增長態勢引發市場廣泛關(guan) 注。針對營收增長動力這一核心問題，公司在交流中表示，上市以來，公司成功實現了從(cong) 單一下遊領域向多元應用場景的戰略轉型。自2023年起，各新興(xing) 應用領域陸續為(wei) 公司貢獻收入增量，新老業(ye) 務協同發力，構建起穩固的增長支撐體(ti) 係。

其中，2025年以來PCB業(ye) 務的厚積薄發成為(wei) 關(guan) 鍵增長引擎，PCB成型設備已成功斬獲近9000萬(wan) 元訂單，超快激光鑽孔設備也順利收到首台訂單，目前正全力推進IC載板領域和算力PCB領域的客戶擴展，未來增長潛力顯著。

在投資者重點關(guan) 注的超精密鑽孔設備領域，英諾激光展現出強勁的技術優(you) 勢與(yu) 市場推進力度。公司介紹，早在三年多前，便敏銳洞察到PCB鑽孔需求向超精密方向發展的行業(ye) 趨勢，依托對“光與(yu) 材料相互作用機理”的深刻理解，以及在自研超快激光技術及應用方麵的深厚積累，精準立項“超快激光鑽孔設備”研發項目，並率先將先進封裝領域的ABF材料IC載板作為(wei) 首選目標場景開展研發。該產(chan) 品於(yu) 2025年初發布後，憑借孔徑更細（30-70微米）、效率更快（10000孔/秒）、精度更高（<±10微米）的優(you) 異性能，迅速獲得市場認可，於(yu) 2025年底成功斬獲IC載板客戶首台訂單。

隨著算力行業(ye) 的快速發展，英諾激光再次捕捉到新材料、新工藝帶來的鑽孔需求機遇。憑借從(cong) 激光器到設備的全鏈條自研能力，公司超快激光鑽孔設備可高效複用至算力PCB領域，適配M9材料等高端應用場景。目前，公司正加速推進IC載板領域和算力PCB領域的客戶拓展，加快產(chan) 品打樣驗證進程，力爭(zheng) 進一步擴大市場份額，填補國產(chan) 設備在相關(guan) 細分領域的空白。

作為(wei) 激光設備的核心部件，激光器是英諾激光的核心競爭(zheng) 力之一，也是推動激光滲透率提升的“引擎”。公司在交流中明確了激光器核心能力的提升路徑：一方麵，在現有領先優(you) 勢基礎上，持續圍繞“短脈衝(chong) 或連續脈衝(chong) 、短波長、高功率”等方向迭代升級，開發更多具有行業(ye) 領先水平的產(chan) 品，鞏固技術壁壘；另一方麵，聚焦PCB等多元應用場景，定製開發一係列專(zhuan) 用激光器，為(wei) 新業(ye) 務發展提供強有力的技術支撐。據悉，英諾激光是全球少數同時具有納秒、亞(ya) 納秒、皮秒、飛秒級微加工激光器核心技術和生產(chan) 能力的企業(ye) ，2025年激光器業(ye) 務持續保持行業(ye) 領先，研發投入的持續加碼為(wei) 技術創新提供了堅實保障。

未來，英諾激光將持續深耕激光領域，以技術創新為(wei) 核心驅動力，持續拓展多元應用場景，推動新老業(ye) 務協同發展，同時加快高端產(chan) 品的市場滲透，助力國產(chan) 激光設備實現更高水平的自主可控，為(wei) 行業(ye) 高質量發展注入新動能。